[发明专利]一种基于不同物理介质的三维温度场插值方法有效
| 申请号： | 201510364238.7 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106327578B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 方俊雅;周磊;李倩;马鑫;陈锋;朱子环;周文怡;赵和平;段娜;管理;耿卫国;叶斌;李超;田源;敖春芳 | 申请（专利权）人： | 北京航天试验技术研究所;北京航天峰光电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G06T17/30 | 分类号： | G06T17/30;G06T15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 不同 物理 介质 三维 温度场 方法 | ||
【权利要求书】：
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