[发明专利]激光切割同侧坯块移除在审

专利信息
申请号: 201510364063.X 申请日: 2015-06-09
公开(公告)号: CN105171246A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: A·K·达兹 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 成城;董均华
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 侧坯块移
【权利要求书】:

1.一种从工件激光切割坯块的方法,包括:

(a)使激光切割头相对于将从其切割坯块的工件的层的切割表面呈除了垂直以外的角度;

(b)从所述层激光切割坯块,所述坯块在切割表面上具有比所述层的背面表面上的坯块部分更宽的部分;以及

(c)穿过所述层的切割表面侧从所述层移除坯块。

2.根据权利要求1所述的方法,还包括:

(d)在步骤(c)之前,将坯块移除器固定到将从其切割坯块的切割表面,并且在步骤(c)中使用坯块移除器移除坯块。

3.根据权利要求2所述的方法,其中坯块移除器是附接到所述层的切割表面的磁体。

4.根据权利要求2所述的方法,其中坯块移除器是固定到所述层的切割表面的真空装置。

5.根据权利要求1所述的方法,其中坯块是截锥形状。

6.根据权利要求5所述的方法,其中激光切割头相对于切割表面的角度在10度到20度之间。

7.根据权利要求1所述的方法,其中激光切割头相对于切割表面的角度在10度到20度之间。

8.根据权利要求1所述的方法,其中激光切割头相对于切割表面的角度为大约15度。

9.根据权利要求8所述的方法,其中还通过激光切割的瑞利长度是被激光切割的层的厚度的至少两倍来限定步骤(b)。

10.根据权利要求9所述的方法,其中还通过激光切割的数值孔径低于0.1来限定步骤(b)。

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