[发明专利]柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法有效
申请号: | 201510362880.1 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN104934515B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 朱伟;邹军;王艺燃;曲士魏 | 申请(专利权)人: | 浙江亿米光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46;H01L33/52;H01L33/64 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人: | 吴建锋 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 及其 加工 工艺 应用 照明 装置 制造 方法 | ||
1.一种柔性灯片,其特征在于,本柔性灯片包括柔性基片(1),在柔性基片(1)的一面设有控制线路(2),在柔性基片(1)设有控制线路(2)的一面还具有能将所述的控制线路(2)封装的柔性绝缘反光层(3),在柔性绝缘反光层(3)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列的定位通孔(31),在控制线路(2)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔(31)一一对应的LED芯片(21),所述的LED芯片(21)位于所述的定位通孔(31)中,所述的柔性绝缘反光层(3)远离柔性基片(1)的一面设有能将所述的LED芯片(21)封装的柔性封装结构(4);
所述的柔性封装结构(4)包括设置在柔性绝缘反光层(3)远离柔性基片(1)的一面且位于柔性绝缘反光层(3)外缘的至少一个柔性定型密封外框(41),在柔性绝缘反光层(3)设有柔性定型密封外框(41)的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框(41)中的柔性封装层(42);
所述的柔性基片(1)包括柔性主体部(1a)和连接在柔性主体部(1a)一侧且与柔性主体部(1a)连为一体式结构的至少一个柔性封闭部(1b);所述的柔性绝缘反光层(3)包括覆盖在柔性主体部(1a)上的绝缘反光主体部(3a)和连接在绝缘反光主体部(3a)一侧且覆盖在柔性封闭部(1b)上的绝缘反光封闭部(3b),在绝缘反光主体部(3a)和柔性封闭部(1b)上分别设有定位通孔(31),所述的绝缘反光主体部(3a)和绝缘反光封闭部(3b)连为一体式结构,所述的柔性主体部(1a)周向侧边与绝缘反光主体部(3a)的周向侧边齐平,所述的柔性封闭部(1b)周向侧边与绝缘反光封闭部(3b)的周向侧边齐平,所述的柔性定型密封外框(41)数量有两个且分别设置在绝缘反光主体部(3a)和绝缘反光封闭部(3b)上,所述的柔性封装层(42)数量有两个且分别设置在所述的柔性定型密封外框(41)中。
2.根据权利要求1所述的柔性灯片,其特征在于,所述的柔性基片(1)由透明材料或者非透明材料制成;所述的柔性基片(1)呈圆形基片、椭圆形基片和多边形基片中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的柔性灯片,其特征在于,所述的柔性封装层(42)由硅树脂和荧光粉混合制成;或者由硅橡胶和荧光粉混合制成;再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成。
4.根据权利要求2所述的柔性灯片,其特征在于,所述的柔性封装结构(4)还包括封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的柔性灯片,其特征在于,所述的控制线路(2)为蚀刻电路或者为贴片式电路;所述的LED芯片(21)为倒装LED芯片和正装LED芯片中的任意一种且所述的LED芯片(21)串联设置或者串并联设置。
6.根据权利要求5所述的柔性灯片,其特征在于,两个柔性定型密封外框(41)分体设置,两个柔性封装层(42)分体设置。
7.根据权利要求6所述的柔性灯片,其特征在于,所述的柔性基片(1)远离柔性绝缘反光层(3)的一面设有荧光层(12),且用于制造柔性封装结构(4)的荧光粉浓度高于用于制造荧光层(12)的荧光粉的浓度。
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