[发明专利]一种封装基板及其制作工艺

权利要求书

1.一种封装基板的制作工艺，其特征在于所述工艺包括有如下步骤：

1)、选取两块BT树脂材质的基板，将其中一块基板作上基板，另一块作下基板；

2）、将两块基板分别清洗后溅镀钛和铜，在基板表面形成金属薄膜层；

3）、在两块基板上分别经上光阻剂、光阻曝光、光阻显影及电镀铜操作，在两块基板上分别制作成相应的电路层；

4）、去除上基板上光阻剂，重新进行上光阻剂、光阻曝光、光阻显影及在光阻显影后将上基板依次置于铜、镍、锡电解槽内进行电镀，在上基板的下表面电路层上电镀出电镀凸块；

5）、在两块基板完成电镀操作之后，去除光阻剂置于蚀刻液中蚀刻掉裸露出的金属薄膜层，使电路层与保留的金属薄膜层形成电路；

6）、在上基板上切割出感光通孔，在下基板上与感光通孔对应位置切割出尺寸大于感光通孔，且可容纳需倒装芯片的芯片存放孔；

7）、将上基板与下基板通过胶层压合，感光通孔与芯片存放孔构成一个台阶结构的芯片孔；所述的电镀凸块位于台阶面上；

8）、对压合状态的上基板和下基板进行钻孔，并对钻孔进行孔金属化处理。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：在第4）中还包括有去除下基板上光阻剂，重新进行上光阻剂、光阻曝光、光阻显影及在光阻显影后将下基板依次置于铜、镍、锡电解槽内进行电镀，在下基板的下表面电路层上电镀出焊接端子的操作。