[发明专利]一种自修复型导电胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种自修复型导电胶。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。而可修复导电胶作为导电胶的一个发展趋势，由于其可以改善导电的可靠性和使用寿命、拓展导电胶的应用领域，导电胶的修复性能逐渐得到了重视，并成为研究的一个热点，但目前自修复型导电胶在技术上还有待于提高，存在一些缺陷，比如修复效率低、有限的抗冲击性、接触电阻的不稳定性等，所以有待于进一步研究，来完善性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种自修复型导电胶，提高了修复效率，有效保证了导电胶的长期使用效果，工艺简单。

为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种自修复型导电胶，其由以下重量份数的原料制成：

环氧树脂I50份，固化剂I8-25份，微胶囊粉末6-12份，乳化剂1.5-2.5份，含孔碳材料粉末20-35份，石墨6-8份，硼酸钠4-6.5份，氧化聚乙烯蜡5-12份，银片35-46份，消泡剂1.2-2.4份，自修复微胶囊4-15份，铟填料1.2-2.6份，固化促进剂8-16份。

本发明的有益效果是：本发明的自修复型导电胶，提高了修复效率，有效保证了导电胶的长期使用效果，工艺简单。

具体实施方式

实施例1

一种自修复型导电胶，其由以下重量份数的原料制成：

环氧树脂I50份，固化剂I8份，微胶囊粉末6份，乳化剂1.5份，含孔碳材料粉末20份，石墨6份，硼酸钠4份，氧化聚乙烯蜡5份，银片35份，消泡剂1.2份，自修复微胶囊4份，铟填料1.2份，固化促进剂8份。

实施例2

一种自修复型导电胶，其由以下重量份数的原料制成：

环氧树脂I50份，固化剂I25份，微胶囊粉末12份，乳化剂2.5份，含孔碳材料粉末35份，石墨8份，硼酸钠6.5份，氧化聚乙烯蜡12份，银片46份，消泡剂2.4份，自修复微胶囊15份，铟填料2.6份，固化促进剂16份。