[发明专利]自举电路在审
申请号: | 201510354138.6 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN105448909A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 坂井邦崇;前川祐也;原雅人;久保田英幸 | 申请(专利权)人: | 三垦电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/64 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 | ||
1.一种自举电路,所述自举电路包括:
N沟道MOS晶体管和限流部件,所述N沟道MOS晶体管包括:
第一N型半导体层,所述第一N型半导体层形成在P型半导体基板的一表面上并且电连接至一自举电容器;
P型半导体层,所述P型半导体层形成在所述第一N型半导体层的一表面上;
第二N型半导体层,所述第二N型半导体层形成在所述P型半导体层的一表面上;
第一电极,所述第一电极电连接至所述P型半导体层;
第二电极,所述第二电极电连接至所述第二N型半导体层;以及
电源端子,所述电源端子连接至所述第一电极和所述第二电极中的每一个,以向其提供电源电压,
所述N沟道MOS晶体管向所述自举电容器供电,
所述限流部件连接在所述电源端子与所述第一电极之间。
2.根据权利要求1所述的自举电路,所述自举电路还包括
电路部件,所述电路部件并联连接至所述电源端子与所述第一电极之间的所述限流部件,
其中,所述电路部件是可以使电流朝着所述电源端子流动的部件,该电流原本应该从所述第一N型半导体层经由所述P型半导体层流向所述第一电极,并且所述电路部件使得抑制从所述电源端子提供的电流流向所述第一电极。
3.根据权利要求2所述的自举电路,
其中,所述电路部件是具有连接至所述第一电极的阳极和连接至所述电源端子的阴极的二极管。
4.根据权利要求2所述的自举电路,
其中,所述电路部件是栅极电压受控的晶体管。
5.根据权利要求1所述的自举电路,
其中,所述限流部件是电阻器部件,
其中,所述电阻器部件的电阻值被设置成使得抑制寄生晶体管因电流从所述第一N型半导体层经由所述P型半导体层流向所述第一电极而成为二次击穿状态,所述寄生晶体管由所述第二N型半导体层、所述P型半导体层以及所述第一N型半导体层的NPN结形成。
6.根据权利要求1所述的自举电路,
其中,所述限流部件是电阻器部件,
其中,所述电阻器部件的电阻值被设置成使得抑制寄生晶体管因电流从所述第一N型半导体层经由所述P型半导体层流向所述第一电极而接通,所述寄生晶体管由所述第二N型半导体层、所述P型半导体层以及所述第一N型半导体层的NPN结形成。
7.根据权利要求1所述的自举电路,
其中,所述限流部件是具有连接至所述电源端子的漏极,和连接至所述第一电极的源极和栅极的JFET。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的