[发明专利]具有顶部及底部透镜的低轮廓光学收发器系统在审

专利信息
申请号: 201510353330.3 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN105353477A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 大卫·J·K·麦都卡夫特;保罗·于 申请(专利权)人: 安华高科技通用IP(新加坡)公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 具有 顶部 底部 透镜 轮廓 光学 收发 系统
【权利要求书】:

1.一种光学通信模块,其包括:

模块壳体,其具有可耦合到光纤电缆的前端;

印刷电路板PCB,其具有PCB下部表面及PCB上部表面;

装置安装块,其附接到所述PCB;

光电子装置,其安装于所述装置安装块上,所述光电子装置具有实质上法向于所述PCB的光学轴;

信号处理集成电路IC,其具有邻接所述装置安装块的IC下部表面,以及IC上部表面,所述IC上部表面具有与所述PCB下部表面上的对应电信号垫阵列电接触的电信号触点阵列;及

顶部透镜装置,其具有经配置以与所述光纤电缆传递光学信号的光纤端口及经配置以与所述光电子装置传递所述光学信号的装置端口,所述顶部透镜装置具有经配置以在所述光纤端口与所述装置端口之间以非零角度将所述光学信号重定向的反射器部分。

2.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中电信号触点阵列包括球栅阵列BGA。

3.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述光电子装置安装于所述装置安装块的邻接所述PCB下部表面的侧上。

4.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述装置安装块的邻接所述PCB下部表面的侧具有与所述PCB下部表面接触的附接表面及相对于所述附接表面凹入到所述装置安装块中的凹入部分,且所述IC下部表面耦合到所述装置安装块的所述凹入部分。

5.根据权利要求4所述的光学通信模块,其中导热垫耦合所述IC下部表面与所述装置安装块的所述凹入部分。

6.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述反射器部分经配置以在所述光纤端口与所述装置端口之间以实质上90度的角度将所述光学信号重定向。

7.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述装置安装块由金属组成,且所述光电子装置被裸片附接到所述装置安装块。

8.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中多个线接合电耦合所述光电子装置与所述信号处理IC之间的信号。

9.根据权利要求8所述的光学通信模块,其中所述线接合附接到所述IC上部表面。

10.根据权利要求1所述的光学通信模块,其进一步包括沿着所述光学轴安装于所述光电子装置上方的底部透镜装置。

11.根据权利要求10所述的光学通信模块,其中所述底部透镜装置安装到所述装置安装块。

12.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中:

所述光电子装置包括光源装置及光检测器装置;且

所述底部透镜装置包括安装于所述光源装置上方的发射底部透镜装置及安装于所述光检测器装置上方的接收底部透镜装置。

13.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述顶部透镜装置由光学透明塑料材料组成。

14.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述底部透镜装置延伸到所述顶部透镜装置中的腔中。

15.根据权利要求1所述的光学通信模块,其中所述顶部透镜装置的下部表面界定大体平面区域且接触所述PCB上部表面。

16.一种光学通信模块,其包括:

模块壳体,其具有可耦合到光纤电缆的前端;

印刷电路板PCB,其具有PCB下部表面及PCB上部表面;

装置安装块,其附接到所述PCB;

光电子装置,其安装于所述装置安装块上,所述光电子装置具有法向于所述PCB的光学轴;

信号处理集成电路IC,其具有邻接所述装置安装块的IC下部表面,以及IC上部表面,所述IC上部表面具有与所述PCB下部表面上的对应电信号垫阵列电接触的球栅阵列BGA;

底部透镜装置,其沿着所述光学轴安装于所述光电子装置上方;

顶部透镜装置,其具有经配置以与所述光纤电缆传递光学信号的光纤端口及经配置以与所述光电子装置传递所述光学信号的装置端口,所述顶部透镜装置具有经配置以在所述光纤端口与所述装置端口之间以实质上90度的角度将所述光学信号重定向的反射器部分。

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