[发明专利]一种支撑基板的支撑件和支撑装置

权利要求书

1.一种支撑基板的支撑件，其特征在于，包括中空结构的本体、设置于所述本体的中空结构内的温度传感器、加热部件和导热液体，以及与所述温度传感器连接的第一导线和与所述加热部件连接的第二导线；

所述温度传感器贴附于所述本体的内壁，用于感应所述本体的温度数据；

所述加热部件被所述导热液体包围，用于向所述导热液体提供热能；其中，所述加热部件和所述导热液体彼此绝缘；

所述导热液体用于将所述加热部件提供的热能传导至所述本体；

所述第一导线和所述第二导线，由所述本体的中空结构内延伸至所述本体之外，所述第一导线用于传输所述温度传感器所感应到的温度数据，所述第二导线用于为所述加热部件供电，使所述所述加热部件提供热能；

所述本体为柱状，且柱状的顶部为圆锥、部分球体或多棱锥；

所述温度传感器至少为两个，位于所述本体的中空结构内靠近所述支撑件的顶端处；

各个所述温度传感器在所述本体的内壁上以所述本体的轴线为对称轴对称分布，且各个所述温度传感器位于所述本体的同一横截面上。

2.如权利要求1所述的支撑件，其特征在于，所述温度传感器为热敏电阻或测温探头。

3.如权利要求1或2所述的支撑件，其特征在于，所述加热部件设置于所述本体的中空结构内靠近所述支撑件的末端处。

4.如权利要求1或2所述的支撑件，其特征在于，所述导热液体为导热油或水。

5.如权利要求1或2所述的支撑件，其特征在于，所述本体的材料为陶瓷材料或金属材料。

6.一种支撑基板的支撑装置，其特征在于，包括多个如权利要求1至5任一项所述的支撑件；还包括控制芯片，各个所述支撑件的所述第一导线和所述第二导线均与所述控制芯片电连接；

所述控制芯片用于通过所述第一导线获取所述温度传感器检测的温度数据，并在所述温度数据所表征的温度值小于规定阈值时，通过所述第二导线为所述加热部件供电，控制所述加热部件提供热能。