[发明专利]一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构在审
| 申请号： | 201510349820.6 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104960195A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李经民;周立杰;刘冲;梁超;刘军山;王立鼎 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 关慧贞;梅洪玉 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 poct 芯片 产品 超声波 焊接 控制 接头 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构，包括：导能筋(1)、微沟道(2)、阻流台(3)、熔接池(4)和止焊台(5)；其特征是：
导能筋(1)分布于微沟道(2)两侧；
导能筋(1)宽度为30～200μm，高度为30～150μm；
导能筋(1)末端形状为矩形、三角形或半圆形；
微沟道宽度≥30μm，深度为≥5μm；
微沟道(2)设置于两条熔接池(4)之间；
熔接池(4)深度小于导能筋(1)高度5～30μm，熔接池(4)的宽度为100～300μm；
止焊台(5)宽度≥1mm，且位于微沟道(2)两侧；
阻流台(3)位于熔接池(4)和微沟道(2)之间；
阻流台(3)上表面与止焊台(5)上表面平齐，阻流台(3)宽度为50～300μm，且位于微沟道(2)两侧；
导能筋(1)与阻流台(3)间有10～50μm的间隙。
2.如权利要求1所述的一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构，其特征在于：接头采用医用级聚合物材料NAS30。
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