[发明专利]光电探测器组件

权利要求书

1.一种光电探测器组件，其中包括：

一波导光栅，为任意形状，其通过波导光栅的衍射和折射效应来改变入射到其表面的光功率和光信号的传播方向，对光功率和光信号进行收集和汇聚；

一半导体光电探测器，其位于波导光栅一侧与出光孔对应的中心位置，该半导体光电探测器与波导光栅相对的一面为光敏面，其用于将接收到的光功率和光信号转换成电信号。

2.根据权利要求1所述的光电探测器组件，其中波导光栅的材料为绝缘层上的硅、硅基二氧化硅、二氧化硅、玻璃和聚合物中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的光电探测器组件，其中波导光栅的光栅是通过电子束直写、光刻、等离子刻蚀或电子束曝光的加工工艺制作，该光栅为环形设置。

4.根据权利要求3所述的光电探测器组件，其中波导光栅的中心有一出光孔，该出光孔的光栅对外部照射进来的光功率和光信号进行透射，而对波导内传输汇聚过来的光功率和光信号进行折射。

5.根据权利要求4所述的光电探测器组件，其中波导光栅的出光孔周围的光栅对外部入射的光功率和光信号进行衍射和折射，并经由波导向出光孔向半导体光电探测器的方向传输。

6.根据权利要求1所述的光电探测器组件，其中光电探测器是硅、锗、碲镉汞、锑化铟、硫化铅、砷化铟和铟镓砷的半导体材料制成的光电探测器。

7.根据权利要求1所述的光电探测器组件，其中波导光栅与光电探测器之间通过紫外固化胶、353ND或环氧树脂胶进行粘接。