[发明专利]天线装置以及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201510345496.0 申请日: 2010-08-13
公开(公告)号: CN105048098B 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 用水邦明;伊藤宏充;久保浩行 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/06 分类号: H01Q7/06;H01Q1/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛凯
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 通信 终端
【权利要求书】:

1.一种天线装置,具备:天线线圈以及所述天线线圈所接近的平面导体,

其中所述天线线圈具备:

具有第1主面以及第2主面的板状的磁芯;和

卷绕在该磁芯的线圈导体,

所述天线线圈与所述平面导体隔开预定的间隔来配置,

所述线圈导体中的接近于所述磁芯的第1主面的第1导体部分、和接近于所述磁芯的第2主面的第2导体部分位于在俯视透视所述磁芯的情况下不重合的位置,

所述平面导体的平面外形较所述线圈导体的平面外形大,

所述磁芯的第1主面与所述平面导体的面面对面,

所述天线线圈在俯视所述平面导体以及所述天线线圈的状态下,配置为所述第1导体部分位于所述平面导体的一端部的附近,

并且,所述线圈导体配置在较所述平面导体的另一端部更接近所述一端部的位置,

从与所述平面导体的面平行的方向观察,所述天线线圈的开口配置成不与所述平面导体重叠。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其中,

所述平面导体是形成于电路基板的接地电极,所述天线线圈与所述平面导体对置配置。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述磁芯是成型为片状的磁粉和树脂材料的混合体、或小片化为多个小片的烧结磁性体。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述磁芯的一端比其它部分粗。

5.根据权利要求3所述的天线装置,其中,

所述磁芯的一端比其它部分粗。

6.一种通信终端装置,在框体中具备权利要求1~5中任一项所述的天线装置。

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