[发明专利]降低大电流母线连接接触电压的母线连接结构及方法

权利要求书

1.一种降低大电流母线连接接触电压的母线连接结构，包括第一母线和第二母线，其特征在于，所述第一母线和所述第二母线上分别设有搭接面，所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相连，所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相接处设有能够弹性变形的金属导电膜。

2.根据权利要求1所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接结构，其特征在于，所述金属导电膜外表面上设有多个能够与所述第一母线的搭接面及所述第二母线的搭接面进行电能传导的导电触点。

3.根据权利要求1或2所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接结构，其特征在于，所述金属导电膜呈蜂窝状网状结构。

4.根据权利要求3所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接结构，其特征在于，所述第一母线的搭接面、所述第二母线的搭接面以及所述金属导电膜上均设有螺栓孔，所述第一母线、所述第二母线以及所述金属导电膜通过依次穿过所述第一母线搭接面上的螺栓孔、所述金属导电膜上的螺栓孔以及所述第二母线搭接面上的螺栓孔的螺栓压接在一起。

5.根据权利要求4所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接结构，其特征在于，所述金属导电膜由铝、银、锡、铜、镍中的至少一种制造而成。

6.一种降低大电流母线连接接触电压的母线连接方法，其特征在于，应用于设有搭接面的第一母线和第二母线，所述方法包括：

在所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相接处设能够弹性变形的金属导电膜；

将所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面搭接在一起；

采用压接方式将所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相连，使所述金属导电膜紧密填充在所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面之间。

7.根据权利要求6所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接方法，其特征在于，所述金属导电膜外表面上设有多个导电触点，所述采用压接方式将所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相连，使所述金属导电膜紧密填充在所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面之间，包括：

采用压接方式将所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相连，使所述金属导电膜紧密填充在所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面之间，使得所述金属导电膜上的导电触点能够与所述第一母线的搭接面及所述第二母线的搭接面进行电能传导。

8.根据权利要求6或7所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接方法，其特征在于，所述金属导电膜呈蜂窝状网状结构。

9.根据权利要求8所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接方法，其特征在于，所述第一母线的搭接面、所述第二母线的搭接面以及所述金属导电膜上均设有螺栓孔，所述采用压接方式将所述第一母线的搭接面和所述第二母线的搭接面相连，包括：

将螺栓依次穿过所述第一母线搭接面上的螺栓孔、所述金属导电膜上的螺栓孔以及所述第二母线搭接面上的螺栓孔之后夹紧固定。

10.根据权利要求9所述的降低大电流母线连接接触电压的母线连接方法，其特征在于，所述金属导电膜由铝、银、锡、铜、镍中的至少一种制造而成。