[发明专利]一种FPC金手指

说明书

技术领域

本发明涉及一种FPC金手指。

背景技术

FPC又称柔性线路板，是Flexible Printed Circuit的简称，采用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有弯曲程度高、走线密度较高、厚度薄、质量小等特点，根据应用的场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。而随着金手指的Pin脚数目越来越多，在有限的FPC连接区域，金手指Pin脚的宽度和Pin脚之间的间隔越来越小，这就造成在焊接的时候，金手指Pin脚之间出现连锡现象，同时也增加了操作的难度，导致产品品质不高和生产效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种FPC金手指，该FPC金手指能够避免在焊接的时候出现连锡现象，提高FPC的焊接质量与效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种FPC金手指，包括一组设于FPC连接区域的金手指Pin脚，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角。

进一步的，相邻金手指Pin脚的中间线距离小于等于单个金手指Pin脚宽度的两倍；相邻金手指Pin脚的间距为相邻金手指Pin脚的中间线距离减去单个金手指Pin脚的宽度。

进一步的，相邻金手指Pin脚的中间线距离为0.5mm，相邻金手指Pin脚的间距为0.2mm，所述直线段的长度为0.2mm，所述半圆弧的半径为0.15mm，所述弧形倒角的倒角半径为0.05mm。

本发明的有益效果是，将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

 如图1所示，本发明提供一种FPC金手指，包括一组设于FPC1连接区域的金手指Pin脚2，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；相邻金手指Pin脚的中间线距离E小于等于单个金手指Pin脚宽度A的两倍；相邻金手指Pin脚的间距D为相邻金手指Pin脚的中间线距离E减去单个金手指Pin脚的宽度A；优选的，相邻金手指Pin脚的中间线距离E为0.5mm，相邻金手指Pin脚的间距D为0.2mm，所述直线段的长度C为0.2mm，所述半圆弧的半径Rb为0.15mm，所述弧形倒角的倒角半径Ra为0.05mm。

将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。