[发明专利]一种半导体激光器叠阵结构有效

专利信息
申请号: 201510342912.1 申请日: 2015-06-19
公开(公告)号: CN105322432B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 程东明 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/40
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 霍彦伟;李想
地址: 450001 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器叠阵结构,包括至少一个半导体激光列阵模块(8),所述半导体激光列阵模块(8)包括P电极(81)和N电极(82),在P电极(81)和N电极(82)之间封装有绝缘片(84)和列阵芯片(83),其特征在于:所述半导体激光器叠阵结构还包括水槽模块(7),水槽模块(7)内设置完全隔离的第一水槽(3)和第二水槽(4),第一水槽(3)和第二水槽(4)的一端分别连接外部冷水源的进水口和出水口,与进水口相连的第一水槽(3)上开有至少一个流入孔,与出水口相连的第二水槽(4)上开有至少一个流出孔,流入孔和流出孔一一对应;所述半导体激光列阵模块的P电极(81)中心设置一个U型通道(1),U型通道(1)的两个通道口分别与槽体上设置的流入孔和流出孔相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:所述U型通道(1)的两个通道口处均设置螺纹(2),U型通道(1)的两个通道口通过中空螺丝钉与一一对应的流入孔和流出孔相连。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:所述第一水槽(3)和第二水槽(4)的一端分别通过铜管Ⅰ(6)和铜管Ⅱ(5)连接外部冷水源,所述外部冷水源为冷水机。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:所述第一水槽(3)和第二水槽(4)由无氧铜或者陶瓷或者铝或者不锈钢加工而成。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:在所述第一水槽(3)和第二水槽(4)的外部使用铝板或铜板或不锈钢板或陶瓷片密封形成水槽模块(7)。

6.根据权利要求1所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:所述半导体激光列阵模块的数目与流入孔或者流出孔的数目相同。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:所述半导体激光器阵列模块的P电极厚度为2-8mm。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器叠阵结构,其特征在于:所述半导体激光列阵模块的P电极和N电极采用无氧铜制成。

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