[发明专利]热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板。

背景技术

柔性印刷电路基板(以下有时称为FPC)被广泛用作构成电子设备的一个部件。在制作这种FPC的过程(例如，在聚酰亚胺制基材、聚酰胺制基材等耐热基材上胶粘层叠铜箔、铝箔等导电性金属箔的过程)、在FPC上胶粘铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板的过程等中，使用胶粘剂。

作为这种FPC的胶粘中使用的胶粘剂，已知例如由弹性体、甲阶酚醛树脂交联剂构成的胶粘剂(参见专利文献1)、由弹性体、环氧树脂、环氧树脂固化剂构成的胶粘剂(参见专利文献2)。

但是，如专利文献3所示，这些胶粘剂在经过FPC等被粘物被胶粘后的回流焊工序等高温工序(例如150℃)时，胶粘剂、被粘物中含有的水分等蒸发，由此有时发生膨胀、剥离。已知这些现象多起因于胶粘剂的固化不足。因此，为了不产生膨胀、剥离，需要充分提高胶粘剂固化后的凝胶分数，从而使胶粘剂充分固化。

另外，如专利文献3所示，对于这些胶粘剂而言，胶粘剂中的树脂具有反应性，因此存在在保存时固化反应进行从而在保存中失去胶粘性的问题。因此，这些胶粘剂需要冷蔵、冷冻保存，其操作性也存在问题。

作为解决了这种问题的胶粘剂的一例，专利文献3中公开了含有丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂等的胶粘剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-239830号公报

专利文献2：日本特开2002-275444号公报

专利文献3：国际公开第2011/004710号

发明内容

发明所要解决的问题

这种胶粘剂通常加工为片状(层状)后使用。而且，为了进行对齐等，这种胶粘剂先以固化前的状态临时粘贴于被粘物。之后，最终在规定温度以上进行加热处理时，胶粘剂发生热固化，从而牢固地胶粘于被粘物。

关于这种以往的胶粘剂，在临时粘贴时在固化前的状态下对被粘物的胶粘力仍存在改善的余地。因此，期待不存在保存时的经时变化、具备在固化后不发生膨胀、剥离的耐热性、并且在固化前的状态下在临时粘贴时对被粘物具备充分胶粘力的胶粘剂。

本发明的课题在于解决以往的上述各问题，达成以下的目的。即，本发明的目的在于提供一种具备热固化型胶粘剂层的热固化型胶粘片等，所述热固化型胶粘片具有保存稳定性、在固化前的状态下临时粘贴时对被粘物的充分胶粘力、以及在固化后不产生膨胀、剥离的耐热性。

用于解决问题的手段

本发明人为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现具备如下的热固化型胶粘剂层的热固化型胶粘片具有保存稳定性、在固化前的状态下临时粘贴时对被粘物的充分胶粘力、以及在固化后不产生膨胀、剥离的耐热性，并完成了本发明。所述热固化型胶粘剂层含有丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂和热活化型阳离子固化剂，所述热固化型胶粘剂层的固化前的玻璃化转变温度Tg为16℃以下，所述热固化型胶粘剂层在高于常温的热固化温度以上加热时发生固化。

在上述热固化型胶粘片中，上述热固化型胶粘剂层的固化前常温粘度可以为5.0×10⁵Pa·s以下。

在上述热固化型胶粘片中，上述丙烯酸类聚合物可以通过以(甲基)丙烯酸C_2-14烷基酯作为必要单体成分而构成。

在上述热固化型胶粘片中，上述丙烯酸类聚合物可以由还含有含氰基单体、含羧基单体的单体成分构成。

在上述热固化型胶粘片中，上述热固化型胶粘剂层在40℃保存7天后的凝胶分数(％)与上述热固化型胶粘剂层的固化前凝胶分数(％)之差可以为25％以下。

在上述热固化型胶粘片中，上述热固化型胶粘剂层的固化后凝胶分数(％)可以为90％以上。

在上述热固化型胶粘片中，上述热固化型胶粘剂层可以被热固化。

另外，本发明的柔性印刷电路基板包含具有上述热固化型胶粘剂层被热固化的上述热固化型胶粘片的柔性印刷电路基板。

发明效果

根据本发明，可以提供一种具备热固化型胶粘剂层的热固化型胶粘片等，所述热固化型胶粘片具有保存稳定性、在固化前的状态下临时粘贴时对被粘物的充分胶粘力、以及在固化后不产生膨胀、剥离的耐热性。

附图说明

图1是示出湿热后耐热性的评价方法中回流焊工序的加热处理条件的温度曲线的一例的图。

具体实施方式

[热固化型胶粘片]