[发明专利]软硬结合电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及软硬结合电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12×0.10mm)，已完 全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60％。

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。但是现有的软硬结合电路板在制作时，都是利用压合机压合而成，制作工序较复杂。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含软性线路板和硬性线路板；所述的硬性线路板上设有卡槽，卡槽内设有一号导电片，卡槽的周边设有一号粘性层，且硬性线路板的一侧边设有三号粘性层；所述的软性线路板的一侧设有与卡槽相对应的卡块，卡块的周边设有与一号粘性层相配合的二号粘性层，且卡块的底部设有与一号导电片相配合的二号导电片；所述的软性线路板的一侧面设有四号粘性层；所述的一号粘性层、二号粘性层、三号粘性层和四号粘性层的外部均设有粘性层保护膜。

本发明的工作原理：在连接软性线路板与硬性线路板时，直接将粘性层保护膜撕掉，将卡块与卡槽配合卡接，即可，无需采用压合机压合，粘性层之间相互沾粘，能够有效的将软性线路板与硬性线路板结合为一个整体，在维修时，稍用力，就可以将两者分开，不会损坏线路板本体。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明中卡块的底部结构示意图。

图3是本发明中卡块的右视图。

附图标记说明：

1、硬性线路板；2、软性线路板；3、卡槽；4、卡块；5、一号导电片；6、二号导电片；7、一号粘性层；8、二号粘性层；9、三号粘性层；10、四号粘性层；11、粘性层保护膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含软性线路板2和硬性线路板1；所述的硬性线路板2上设有卡槽3，卡槽3内设有一号导电片5，卡槽3的周边设有一号粘性层7，且硬性线路板1的一侧边设有三号粘性层9；所述的软性线路板2的一侧设有与卡槽3相对应的卡块4，卡块4的周边设有与一号粘性层7相配合的二号粘性层8，且卡块4的底部设有与一号导电片5相配合的二号导电片6；所述的软性线路板2的一侧面设有四号粘性层10；所述的一号粘性层7、二号粘性层8、三号粘性层9和四号粘性层10的外部均设有粘性层保护膜11。