[发明专利]冲压成形的板料成形性的检测系统及其方法有效
申请号: | 201510339518.2 | 申请日: | 2015-06-18 |
公开(公告)号: | CN106180263B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 杨玉森 | 申请(专利权)人: | 国立高雄第一科技大学 |
主分类号: | B21C51/00 | 分类号: | B21C51/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 刘淑敏 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 冲压 成形 板料 检测 系统 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及冲压成形的板料成形性的检测系统及应用于产线实时检测的方法,尤其涉及一种应用片电阻检测板料成形性的系统及方法。
背景技术
目前冲压成形加工业者,在进行冲压加工时,其待加工的毛胚板料并非自己生产,而是向材料供货商进料。然而,实务上,加工业者并无法确保不同的材料供货商所供给的板材胚料质量是否一致,甚至同一家材料供货商,在不同批次的供料上,也有可能会有板材胚料厚度或密度不均匀而影响后续冲压成形加工的成形性,造成产出的质量的不稳定的情形。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种可在板材胚料进行冲压加工前的成形性预测系统。
本发明的另一目的在于提供一种在产线实时检测冲压成形的板料成形性的方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种冲压成形的板料成形性的检测系统,包含:数据库单元、片电阻量测单元、辊轧量预测单元以及输出单元。数据库单元建置有经辊轧后的标准辊轧量与片电阻的关系式;片电阻量测单元应用四点探针方法对该板料进行量测,并取得该板料的片电阻数据;辊轧量预测单元连接该数据库单元及该片电阻量测单元,用以将测得的该片电阻数据,应用该数据库单元的关系式,算出一预测辊轧量;输出单元连接于该辊轧量预测单元,用以显示该预测辊轧量。
一种产线实时检测冲压成形的板料成形性的方法,包含下列步骤:于一冲压成形产线的给料端设置前述的检测系统;在冲压加工前预先应用该检测系统对该待加工板料进行辊轧量的预测;当预测辊轧量超出该误差容许值范围或该异常辊轧量警示单元提出警示时,暂停冲压加工作业,并更换该待加工板料后,再回复上一步骤,重新对更换后的该待加工板料进行辊轧量的预测;当该预测辊轧量不超出该误差容许值范围时,进行冲压加工作业。
本发明的特点在于:本发明应用非破坏性的四点探针方法量测待加工板料的片电阻,并以预先针对相同规格的板料所作出的标准辊轧量与片电阻的关系式数据库,预测出该待加工板料在进行冲压成形后的辊轧量,以便能及时应变,并排除不良胚料所产生的材料成本、工时上的耗损。本发明的检测系统可移动性佳,除了可以应用在生产线端,也适合应用于材料供应端,以便过滤不良胚料。
附图说明
图1为应用于冲压成形之板料的不同辊轧量的显微镜组织结构;
图2为应用于冲压成形之板料的原材与经退火处理后,其与片电阻的关系坐标图;
图3为应用于冲压成形之板料的不同百分率的辊轧量与其片电阻的关系座标图;
图4为应用于冲压成形之板料的影响成形性的应力与应变关系坐标图;
图5为本发明冲压成形之板料成形性的检测系统方块图;
图6为本发明应用于冲压成形产线的配置示意图;以及
图7为本发明应用于产线实时检测冲压成形之板料成形性的方法流程图。
【主要组件符号说明】
1板料成形性的检测系统
10 数据库单元
20 片电阻量测单元
30 辊轧量预测单元
40 输出单元
50 警示单元
60 板料
70 冲压成形产线
71 冲床加工机
72 给料端
80 成型工件
步骤S10~步骤S40 产线实时检测板料成形性的方法步骤。
具体实施方式
下面结合附图及本发明的实施例对本发明冲压成形的板料成形性的检测系统及其方法作进一步详细的说明。
兹配合图式将本发明实施例详细说明如下,其所附图式均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此在该等图式中仅标示与本发明有关的组件,且所显示的组件并非以实施时的数目、形状、尺寸比例等加以绘制,其实际实施时的规格尺寸实为一种选择性的设计,且其组件布局形态有可能更为复杂。
首先,为说明本发明的板料成形性的预测方法所根据的原理,在此发明人首先选用适用于冲压成形(stamping)加工的黄铜作为板料,并探讨该黄铜组织与机械能的研究,其黄铜成分如下列表1所示:
[表1]
请再参阅图1所示。其黄铜板料的不同辊轧量,有不同的金相组织,图1中以10%辊轧量开始,逐次递增10%的辊轧量,直到90%的辊轧量,并附上对应于该辊轧量的金相组织结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立高雄第一科技大学,未经国立高雄第一科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510339518.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。