[发明专利]流体传送装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种流体传送装置。

【背景技术】

目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。

晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别：诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。

然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点：1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。

因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。

【发明内容】

本发明要解决的目的在于提供一种结构简单、组件易于更换、操作方便且流体传送效果好的流体传送装置。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种流体传送装置，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀。

作为本发明一个优选的实施例，所述底板上开设有若干个第一圆孔。

作为本发明一个优选的实施例，所述放置器，其架设于所述第一圆孔的上方，所述放置器上开设有第二圆孔，所述第二圆孔和第一圆孔相对应。

作为本发明一个优选的实施例，所述承载板，其通过凹槽座垂直安装于所底板上，所述凹槽座是自所述底板的表面向上延伸形成的。

作为本发明一个优选的实施例，所述凹槽座的凹槽的宽度与所述承载板的厚度相对应，通过该凹槽将承载板固定于所述底板上。

作为本发明一个优选的实施例，所述承载板上开设有若干个通孔及位于承载板正面的槽道，所述电子控制阀卡合于所述承载板上的通孔中，所述容槽板垂直卡合于所述承载板的槽道中。

作为本发明一个优选的实施例，所述容槽板包括容槽、位于容槽两侧的第一沿臂和第二沿臂，所述第一沿臂的宽度小于所述第二沿臂的宽度，所述第二沿臂的宽度与所述容槽的深度相对应。

作为本发明一个优选的实施例，所述底板，其上安装有“山”字形的泵座，所述若干个第一圆孔设置于所述泵座的周围，所述泵座具有第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂和第二臂上相对开设有第一卡槽，所述第二臂和第三臂上相对开设有第二卡槽，通过所述第一卡槽和第二卡槽可将所述泵安装于所述底板上。

与现有技术相比，本发明中的流体传送装置，不仅具有结构简单，易于制造、组装和拆卸，而且流体传送效率高。

关于本发明的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。

【附图说明】

结合参考附图及接下来的详细描述，本发明将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中：

图1为本发明模块化半导体处理装置的结构示意图；

图2为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图；

图3A为本发明中的设备支撑装置在一个实施例中的平面结构示意图；

图3B为图3A中的设备支撑装置的平面左视图；

图4为本发明中的设备支撑装置使用的一种型材的截面结构示意图；

图5A为本发明中的设备支撑装置使用的另一种型材的截面结构示意图；

图5B为图5A示出的型材的截面结构示意图；

图6为本发明中的设备支撑装置100在一个进一步的实施例中的组装立体结构示意图；

图7A为本发明中的设备支撑装置使用的插板的平面结构示意图；

图7B为图7A示出的插板的左视结构示意图；

图8为本发明流体传送模块的结构示意图；

图9为本发明流体传送模块的部分结构示意图；

图10为图8中所述承载板的主视结构示意图；

图11为图10中所述承载板的后视结构示意图；

图12为图8中所述容槽板的结构示意图；