[发明专利]半导体集成电路器件和使用它的电子装置的制造方法

说明书

(对相关申请的交叉引用)

这里，作为参考加入在2014年6月16日提交的日本专利申请No.2014-123581的公开的全部内容，包括说明书、附图和摘要。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路器件和使用它的电子装置的制造方法。具体而言，本发明涉及具有与晶体振荡器组合执行振荡的功能的半导体集成电路器件，并且涉及包含安装在电子基板(以下，也称为基板)中的晶体振荡器以及半导体集成电路器件的电子装置的制造方法。

背景技术

例如，在专利文件1和2(日本专利申请公开No.2000-134036和No.2003-283249)中描述了通过使用晶体振荡器执行振荡的技术。专利文件1描述了用于通过使用晶体振荡器形成用于半导体集成电路器件中的频率调整以在执行振荡时调整振荡频率的可变电容元件的方法。并且，专利文件2描述了用于在半导体集成电路器件外面设置晶体振荡器且在半导体集成电路器件内设置多个电容以配置具有晶体振荡器和电容元件的振荡器电路的方法。

发明内容

电子装置包含基板、安装于基板中的晶体振荡器、一个或多个半导体集成电路器件和安装于基板中的无源元件(电阻元件和/电容元件)。电子装置通过安装于基板中的这些部件实现预定功能。在这种情况下，为了通过使用晶体振荡器并使用半导体集成电路器件使电子装置操作，形成时钟信号等。

为了通过使用晶体振荡器使希望频率的时钟信号振荡，需要具有适当的电容值的电容元件等通过基板上的布线图案与晶体振荡器和半导体集成电路器件耦合。当电容元件等被安装于基板中时，安装部分的数量增加并因此增加成本。并且，在基板中需要用于安装电容元件的面积，从而导致基板尺寸的增加。另外，可从基板的布线图案去除电容元件的端子等。作为结果，可靠性降低。

同时，基板或基板上的布线图案具有寄生电阻和寄生电容。因此，为了使希望频率的时钟信号振荡，需要通过还考虑寄生电阻和寄生电容设定与晶体振荡器耦合的电容元件等的值。为了允许通过考虑寄生电阻和寄生电容使希望频率的时钟信号振荡，例如，电子装置的制造商(以下，也称为电子装置制造商)向晶体振荡器的制造商(以下，称为晶体振荡器制造商)提供在其中形成布线图案的基板，并且，在晶体振荡器制造商那里获得适当的电容值等。在这种情况下，在晶体振荡器制造商那里出现工作，从而导致电子装置的生产的延迟。并且，当电子装置制造商改变基板和/或基板上的布线图案时，寄生电阻和寄生电容也改变。因此，每当改变基板和/或基板上的布线图案时，也需要改变与晶体振荡器以及与半导体集成电路器件耦合的电容的值等。换句话说，存在每当改变基板和/或基板上的布线图案时会在晶体振荡器制造商那里出现工作从而导致电子装置生产的进一步延迟的问题。

如在专利文件1和2中描述的那样，例如，通过在半导体集成电路器件内放置电容元件，能够减少安装于基板中的电容元件的数量。作为结果，能够减少成本的增加和安装面积的增加。并且，能够减少基板上的布线图案与电容元件等的端子之间的连接数量，这也可防止可靠性下降。

并且，可存在以下情况：使用可变电容电路作为放在半导体集成电路器件内的电容元件且从半导体集成电路器件外面设定可变电容电路的电容值。以这种方式，能够通过从半导体集成电路外面改变电容值使希望频率的时钟信号振荡。但是，在这种情况下，晶体振荡器制造商也应获得适当的电容值等。在这种情况下，晶体振荡器制造商需要通过从半导体集成电路器件外面改变可变电容电路的电容值来获得适当的电容值。从晶体振荡器制造商的观点看，需要与不熟悉的半导体集成电路器件一起工作，使得获得适当的电容值的工作会是明显的负担。作为结果，晶体振荡器制造商的工作所需要的时间会增加，并且，电子装置的生产会进一步延迟。

专利文件1和2均不知道在晶体振荡器制造商那里施加的工作，即，为了获得希望的频率获得电容值等的工作。并且，它们也不知道由于通过晶体振荡器制造商的过程出现的延迟。

从本说明书和附图的以下描述，这些和其它目的和优点将变得十分明显。

如下简要描述在本申请中公开的本发明的一个典型方面。