[发明专利]封装结构及三维封装结构有效
| 申请号： | 201510329220.3 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106298708B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄智文;邱瑞杰;黄凡修 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 三维 | ||
【说明书】：
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