[发明专利]一种硫氰中毒阴离子树脂的再生方法

说明书

技术领域

本发明涉及一般的物理或化学的方法或装置、无机化学等技术领域。

背景技术

在黄金氰化提金、电镀等行业的生产及其废水治理过程中，基于阴离子交换树脂对其行业特征污染物氰、硫氰及氰金属配体离子的稳定交换吸附能力，得到广泛的关注，目前国内已有采用氰化-离子树脂交换吸附-解析的提金工艺生产企业。树脂交换吸附相比于传统的活性炭吸附，具有吸附容量大，吸附能力能力强等优点，但在树脂的解析再生过程中，硫氰根离子的解析率较低，随着树脂再生次数增加，其交换活性逐渐丧失，造成交换树脂中毒，是制约树脂法的推广应用的主要原因之一。

发明内容

本发明的目的是提供一种硫氰中毒阴离子树脂的再生方法。

本发明的方法是：采用以去离子水配置的低浓度次氯酸钠的水溶液为解析液，在流动交换下对硫氰中毒交换树脂进行动态再生；先以次氯酸根离子(ClO^—)浓度优势解析出中毒树脂的极少量硫氰根离子(SCN^—)，进入液相的硫氰根离子(SCN^—)被次氯酸根离子(ClO^—)的水解产物次氯酸(HClO)氧化分解，从而促使更多的硫氰根离子(SCN^—)带入液相并分解，氧化过程中产生等摩尔浓度的氯离子(Cl^—)与树脂的交换能力远高于次氯酸根离子(ClO^—)，进而交换出树脂吸附的次氯酸根离子(ClO^—)，再生过程将中毒树脂由SCN^—型转化为ClO^—型最终转化为Cl^—型，最后用去离子水冲洗树脂，去除次氯酸根离子(ClO^—)和次氯酸(HClO)杂质，完成硫氰中毒交换树脂的再生。

本发明过程的化学反应方程式如下：

R—SCN+ClO^—→R—ClO+SCN^—

ClO^—+H₂O→HClO+OH^—

2SCN^—+H₂O+OH^—+8HClO→2SO₄^2—+2CNO^—+8Cl^—+11H⁺

2CNO^—+3HClO→2CO₂↑+N₂↑+3Cl^—+H₃O⁺

R—ClO+Cl^—→R—Cl+ClO^—

本发明的有益效果：

采用本发明，可对硫氰中毒的阴离子交换树脂进行解析再生，过程中不会造成树脂的二次污染，并不会降低树脂的交换活性。