[发明专利]覆金属箔基板、电路基板和电子部件搭载基板

说明书

技术领域

本发明涉及覆金属箔基板、电路基板和电子部件搭载基板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高功能化等要求，上述电子设备所具备的电子部件的高密度集成化以及高密度安装化等发展。作为搭载这些电子部件的印刷配线基板，要求对由电子部件的驱动而产生的噪声的传播进行抑制的基板。

作为这样的印刷配线基板(电路基板)，例如，专利文献1中公开了如下制造的印刷配线基板。首先，使树脂组合物浸渗到由玻璃纤维等构成的纤维基材中。其后，使树脂组合物半固化，得到具备纤维基材和树脂层的形成片状的预浸料。接下来，准备对该预浸料张贴有金属箔的覆金属箔基板(层叠板)。最后，通过将该金属箔图案化而得到印刷配线基板(例如，参照专利文献1)。

为了确实地抑制前述的噪声传播，要求该印刷配线基板的制造中使用的预浸料具有均匀的厚度。作为得到这样的预浸料的方法，已知在纤维基材的两面层压膜状的树脂层的层压法。

该层压法中，例如，使用真空层压装置，在减压下从纤维基材的两面重叠树脂层。该状态下，用加热到树脂层熔融的温度以上的层压辊将纤维基材与树脂层接合而得到接合体。由此，使树脂层的熔融物浸渗于纤维基材。其后，进一步使用热风干燥装置，以树脂层熔融的温度以上的温度对接合体进行加热处理来制造预浸料。

然而，使用这样的层压法的制造方法中，有如下问题：需要真空层压装置、热风干燥装置这样的大型装置，预浸料的制造需要时间和精力。

另外，要求能够在不对搭载上述印刷配线基板的其他结构体(电子设备所具备的壳体等)的整体形状造成制约的情况下将印刷配线基板搭载于其他结构体。进而要求实现其他结构体的小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－158637号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆金属箔基板，其能够不需要大型装置、不需要时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约的、可搭载于其他结构体的电路基板。另外，本发明的另一目的在于提供使用上述覆金属箔基板制造的电路基板和在上述电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板。

这样的目的通过下述(1)～(11)所述的本发明实现。

(1)一种覆金属箔基板，其特征在于，用于形成电连接地搭载电子部件的电路基板，

具备金属箔、形成于上述金属箔的一个表面的树脂层、形成于上述树脂层的与上述金属箔相反的表面的绝缘部，

具有上述金属箔、上述树脂层和上述绝缘部向上述金属箔侧或者上述绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部，

上述绝缘部由含有第1热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成，

上述树脂层由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或者固化物构成。

(2)根据上述(1)所述的覆金属箔基板，其中，上述至少一个弯曲部包含具有邻接的2个弯曲部的多个弯曲部，

上述多个弯曲部位于远离要搭载上述电子部件的位置的方向，

上述邻接的2个弯曲部中的一个向上述金属箔侧弯曲，

上述邻接的2个弯曲部中的另一个向上述绝缘部侧弯曲。

(3)根据上述(1)或(2)所述的覆金属箔基板，其中，上述树脂材料含有第2热固性树脂。

(4)根据上述(3)所述的覆金属箔基板，其中，上述第2热固性树脂含有环氧树脂。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的覆金属箔基板，其中，上述树脂材料含有重均分子量为1.0×10⁴～1.0×10⁵的树脂成分。

(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的覆金属箔基板，其中，上述第2树脂组合物进一步含有填料。

(7)根据上述(6)所述的覆金属箔基板，其中，上述填料是主要由氧化铝构成的粒状体。

(8)根据上述(6)或(7)所述的覆金属箔基板，其中，上述填料分散在上述树脂层的上述绝缘部侧。

(9)根据上述(1)～(8)中任一项所述的覆金属箔基板，其中，上述第1热固性树脂含有酚醛树脂。

(10)根据上述(1)～(9)中任一项所述的覆金属箔基板，其中，上述第1树脂组合物与上述第2树脂组合物相互不同。

(11)一种电路基板，其特征在于，是使用上述(1)～(10)中任一项所述的覆金属箔基板形成的，

具有对上述金属箔进行图案化而形成的、具备电连接上述电子部件的端子的电路。