[发明专利]铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器

说明书

技术领域

本发明涉及铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器。

背景技术

引线框架、端子或连接器等使用的是铜合金材料。这样的铜合金材料需要高导电性和高强度。其中，作为具有高导电性和高强度的铜合金材料，开发了Cu-Fe-Ni-P系铜合金材料(例如参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第2956696号

专利文献2：日本特开2012-1781号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，正在寻求与现有的铜合金材料相比兼具进一步的高导电性和高强度的铜合金材料。

本发明的目的在于提供兼顾了高导电性和高强度的铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器。

用于解决课题的手段

根据本发明的一个方式，提供一种铜合金材料，所述铜合金材料含有0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，余部包含铜和不可避免的杂质，所述铜合金材料的导电率为75％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上。

根据本发明的另一方式，提供一种铜合金材料的制造方法，所述制造方法具有铸造铸锭的铸造工序、对所述铸锭进行热轧以形成热轧材的热轧工序、对所述热轧材进行冷轧以形成第1冷轧材的第1冷轧工序、对所述第1冷轧材进行热处理以形成热处理材的热处理工序以及对所述热处理材进行冷轧以形成第2冷轧材的第2冷轧工序；在所述铸造工序中铸造所述铸锭，所述铸锭含有0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，余部包含铜和不可避免的杂质；在所述第1冷轧工序中，重复进行规定次数的下述操作：对所述热轧材进行的所述冷轧和以低于被轧制材中发生再结晶的温度的温度进行的退火。

根据本发明的进一步的其他方式，提供一种引线框架，所述引线框架具有基材；所述基材含有0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，余部包含铜和不可避免的杂质；所述基材的导电率为75％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上。

根据本发明的进一步的其他方式，提供一种连接器，所述连接器具有导体部；所述导体部含有0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，余部包含铜和不可避免的杂质；所述导体部的导电率为75％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上。

发明的效果

根据本发明，能够提供兼顾了高导电性和高强度的铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器。

具体实施方式

一.发明人等获得的见解

首先，对发明人等获得的见解的大体状况进行说明。

本发明人等为了进一步提高Cu-Fe-Ni-P系铜合金材料的导电性和强度而进行了深入研究，结果发现了如下见解。Cu-Fe-Ni-P系铜合金中，若增加铁(Fe)或镍(Ni)的含量，则Fe与磷(P)的化合物(以下表示为Fe-P化合物)或Ni与P的化合物(以下表示为Ni-P化合物)分散析出，从而铜合金材料的强度提高。而另一方面，若增加Fe或Ni的含量，则不生成Fe-P化合物或Ni-P化合物而在铜合金材料中固溶的Fe或Ni增加，从而存在铜合金材料的导电性会降低的可能性。相反地，若减少Fe或Ni的含量，则铜合金材料的导电性提高，另一方面，则存在铜合金材料的强度会降低的可能性。Cu-Fe-Ni-P系铜合金材料的导电性与强度存在如上所述的此消彼长的关系。本发明是基于本发明人等发现的上述见解而提出的。

二.本发明的一个实施方式

接下来，对本发明的一个实施方式涉及的铜合金材料的构成进行说明。

(1)铜合金材料的构成

本实施方式涉及的铜合金材料含有规定量的Fe、Ni、P和镁(Mg)，余部包含铜(Cu)和不可避免的杂质。此外，本实施方式涉及的铜合金材料的导电率为75％IACS以上，铜合金材料的0.2％屈服强度为500MPa以上。以下，对详细情况进行说明。