[发明专利]一种LED探照灯及其外壳

权利要求书

1.一种LED探照灯，其特征在于，包括：

壳体，其包括：框体，围成至少具有前、后两个开放侧的容纳空间；以及结合所述框体的后开放侧的后盖；

至少一个LED光源模组，填设于所述容纳空间中，且设置为从所述前开放侧出光；

所述后盖，还设有气流连通于至少一个LED光源模组的至少一第一通风部，以形成连通所述前开放侧、至少一个LED光源模组、第一通风部及壳体外部的散热通道。

2.根据权利要求1所述的LED探照灯，其特征在于，所述LED光源模组包括：

散热壳体，包括：至少具有一开放侧的LED容置空间；

LED芯片，贴合于所述散热壳体内壁而设于所述LED容置空间内，朝向所述散热壳体的开放侧出光；

透镜，固定设于所述散热壳体的开放侧。

3.根据权利要求2所述的LED探照灯，其特征在于，所述LED光源模组还包括：填塞于所述透镜和散热壳体的间隙内的防水件。

4.根据权利要求2所述的LED探照灯，其特征在于，所述LED光源模组包括：盖件，其从LED容置空间的所述开放侧结合于所述散热壳体且部分遮挡所述透镜以将其固定。

5.根据权利要求4所述的LED探照灯，其特征在于，所述盖件与散热壳体间通过相互配合的螺纹相结合。

6.根据权利要求2所述的LED探照灯，其特征在于，所述透镜为准直透镜。

7.根据权利要求2所述的LED探照灯，其特征在于，所述LED光源模组还包括：设于所述散热壳体内且具有两端开口的反光杯，其中一端开口罩设于所述LED芯片一侧，另一端开口与所述透镜相接。

8.根据权利要求2所述的LED探照灯，其特征在于，所述散热壳体上设有连通所述LED芯片所在的容置腔的透气孔。

9.根据权利要求1所述的LED探照灯，其特征在于，所述壳体材质导热率至少为100W/(m·K)。

10.根据权利要求1所述的LED探照灯，其特征在于，包括：安装板，设置于所述容纳空间内与框体固定连接，用于安装LED光源模组。

11.根据权利要求10所述的LED探照灯，其特征在于，所述安装板设有连通该第一通风部及所述容纳空间前开放侧的第二通风部。

12.根据权利要求1所述的LED探照灯，其特征在于，所述第一通风部有多个，且一一对位于各LED光源模组中的至少部分设置。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的LED探照灯，其特征在于，所述第一通风部为孔或镂空。

14.根据权利要求1所述的LED探照灯，其特征在于，所述框体为六边形。

15.根据权利要求1所述的LED探照灯，其特征在于，所述壳体为不锈钢材质。

16.一种探照灯外壳，其特征在于，包括：壳体和基座，所述壳体固定于所述基座上；所述壳体包括：

框体，围成至少具有前、后两个开放侧的容纳空间；

安装板，设置于所述容纳空间内与框体固定连接，供安装LED光源模组；

以及结合所述框体的后开放侧的后盖；

设置于所述安装板和所述后盖上的通风部，以形成贯通所述前开放侧、通风部及壳体外部的散热通道。