[发明专利]调整指纹检测芯片激励电压的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种调整指纹检测芯片激励电压的方法和装置。

背景技术

随着科技的不断进步，指纹识别的应用越来越广泛，现已成为高端智能手机必不可少的功能之一。目前，主要通过在手机内部设置电容式指纹检测芯片实现对指纹的检测。指纹检测芯片可由多个检测单元组成，可采用塑料对指纹检测芯片进行封装。由于指纹检测属于精密检测，因此对塑料封装的工艺要求非常高，塑料封装的表面厚度一般要求在100微米至200微米之间，并且针对同一类型产品的塑料封装的表面厚度，误差要求在2微米以内。

如果封装厚度过薄，检测到的图像对比度高，可能超出量程；如果封装厚度过厚，检测到的图像对比度低，成像效果差，两者均会导致检测指纹效率变差。具体地，如图1所示，当手指放在指纹检测芯片上时，手指和指纹检测芯片之间产生了耦合电容。指纹检测芯片通过检测每一个检测单元的耦合电容来检测指纹。当塑封厚度不一致时，手指和每个检测单元形成的电容就会不同。封装薄的区域，对应的电容大；封装厚的区域，对应的电容小。指纹检测芯片封装结构俯视图可如图2所示，最里面的区域为指纹检测单元，用于检测指纹的电容，围绕指纹检测单元的区域为指纹检测芯片，而围绕指纹检测芯片的区域为金属环。

在指纹检测芯片应用时，封装的厚度不均匀会导致检测单元之间的电容值不一样，使检测单元检测到的图像之间的对比度差距比较大，无法使所有检测单元工作在最佳状态。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

为此，本发明需要提供一种调整指纹检测芯片激励电压的方法，能够使在封装厚度不均匀的情况下，使指纹检测芯片的所有检测单元工作在最佳状态。

此外，本发明还需要提供一种调整指纹检测芯片激励电压的装置。

为解决上述技术问题中的至少一个，根据本发明第一方面实施例提出了一种调整指纹检测芯片激励电压的方法，所述指纹检测芯片具有第一检测区和第二检测区，所述第一检测区和所述第二检测区均设有多个检测单元，所述第一检测区用于检测指纹电容，所述指纹检测芯片之上具有金属环，所述金属环至少部分覆盖所述第二检测区，所述方法包括以下步骤：S1、通过所述指纹检测芯片向所述金属环发射激励信号以检测所述第二检测区中的多个检测单元与所述金属环之间形成的耦合电容的电容值；或者所述金属环接地，所述指纹检测芯片向所述第二检测区中的多个检测单元施加激励信号以检测所述第二检测区中的多个检测单元与所述金属环之间形成的耦合电容的电容值；以及S2、根据所述第二检测区中的多个检测单元与所述金属环之间形成的耦合电容的电容值对所述第一检测区的激励电压进行调整。

本发明实施例的调整指纹检测芯片激励电压的方法，通过检测第二检测区中的多个检测单元与金属环之间形成的耦合电容的电容值，并根据耦合电容的电容值对第一检测区的激励电压进行调整，可使在封装厚度不均匀的情况下，使指纹检测芯片的所有检测单元工作在最佳状态，从而提高指纹检测的效率，进一步提升用户使用体验。

本发明第二方面实施例提供了一种调整指纹检测芯片激励电压的装置，包括：指纹检测芯片，所述指纹检测芯片具有第一检测区和第二检测区，所述第一检测区和所述第二检测区均设有多个检测单元，所述第一检测区用于检测指纹电容；设置在所述指纹检测芯片之上的金属环，所述金属环至少部分覆盖所述第二检测区，其中，所述指纹检测芯片向所述金属环发射激励信号以检测所述第二检测区中的多个检测单元与所述金属环之间形成的耦合电容的电容值；或者所述金属环接地，所述指纹检测芯片向所述第二检测区中的多个检测单元施加激励信号以检测所述第二检测区中的多个检测单元与所述金属环之间形成的耦合电容的电容值，以及根据所述第二检测区中的多个检测单元与所述金属环之间形成的耦合电容的电容值对所述第一检测区的激励电压进行调整。

本发明实施例的调整指纹检测芯片激励电压的装置，通过检测第二检测区中的多个检测单元与金属环之间形成的耦合电容的电容值，并根据耦合电容的电容值对第一检测区的激励电压进行调整，可使在封装厚度不均匀的情况下，使指纹检测芯片的所有检测单元工作在最佳状态，从而提高指纹检测的效率，进一步提升用户使用体验。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是现有技术中对指纹进行检测的效果示意图。

图2是现有技术中指纹检测芯片封装结构俯视图。