[发明专利]PCB微钻参数测量系统的清洁机构有效
| 申请号: | 201510312817.7 | 申请日: | 2015-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN104941953B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
| 发明(设计)人: | 张舞杰;谢长贵 | 申请(专利权)人: | 东莞市升宏智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02;B08B7/00 |
| 代理公司: | 广州天河恒华智信专利代理事务所(普通合伙)44299 | 代理人: | 姜宗华 |
| 地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 参数 测量 系统 清洁 机构 | ||
技术领域
本发明涉及检测设备技术领域,特别是一种PCB微钻参数测量系统的清洁机构。
背景技术
随着印刷电路板(PCB)技术和产品的发展,对用于加工印刷电路板的微型钻头的要求越来越高。PCB用微型钻头(简称PCB微钻)是一种形状复朵的带螺旋槽的微孔加工工具,由传统的麻花钻衍生而来。PCB微钻尺寸微小,其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。
由于PCB微钻尺寸微小因此在检测前需要先对其进行清洁,防止油污等,影响检测。
现有清洁PCB微钻的方法,一般采用人工的方法,把PCB微钻逐个放入清洁液中进行清洁。但是这种方法效率低,且不利于自动化。
发明内容
本发明为了解决目前手工清洗PCB微钻存在的效率低,且不利自动化清洗的问题而提供的一种PCB微钻参数测量系统的清洁机构。
为达到上述功能,本发明提供的技术方案是:
一种PCB微钻参数测量系统的清洁机构,包括放置座、气缸、 热风装置和清洁气管,所述放置座与所述气缸固定连接,并由所述气缸驱动靠近或远离所述热风装置,所述清洁气管的出气口设置在所述热风装置的出风口的前面,所述放置座上设置有放置PCB微钻的放置孔。
优选地,所述热风装置是热风筒。
优选地,所述清洁机构还包括一清洁外罩,所述清洁外罩上设置有允许PCB微钻进出的通孔,所述清洁气管的出气口和所述热风装置的出风口设置在所述清洁外罩内,所述清洁外罩的上方设置有连接口。
优选地,所述清洁机构还包括一缓冲器,所述缓冲器固定安装在所述放置座的后端。
优选地,所述放置孔的下方固定安装有探测器。
本发明的有益效果在于:通过设置热风装置和清洁气管,当待清洗的PCB微钻放置到放置座上被气缸带到热风装置的出风口前,热风装置对着PCB微钻吹热风对其进行加热,使粘附在PCB微钻上的油污融化,然后清洁气管喷出高压的清洁气体对PCB微钻进行清洁,清除PCB微钻上的油污和灰尘;同现有手工清洁的方式相比,本发明的清洁效率高,且本发明可以安装在检测设备上,实现清洁和检测的自动化。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图1和附图2对本发明作进一步阐述:
如图1和图2所示的一种PCB微钻参数测量系统的清洁机构,包括放置座1、气缸2、热风装置3和清洁气管4,放置座1固定安装在一连接座8上,连接座8的底部设置有导向槽,导向槽与导轨9相配合从而确保连接座8沿着导轨9运动,放置座1通过连接座8与气缸2固定连接,并由气缸2驱动靠近或远离热风装置3,清洁气管4的出气口设置在热风装置3的出风口的前面,放置座1上设置有放置PCB微钻10的放置孔11。
在本实施例中,热风装置3采用热风筒。
清洁机构还包括一清洁外罩5,清洁外罩5上设置有允许PCB微钻10进出的通孔51,清洁气管4的出气口和热风装置3的出风口设置在清洁外罩5内,设置清洁罩的目的是防止清洁时,油污或着灰尘到处飞溅,清洁外罩5的上方设置有连接口52,通过连接口52,我们可以外接吸尘装置以吸走清洁外罩5内的油污和灰尘。
为了防止放置座1后退时由于惯性碰到其它零部件,在本实施例中,我们在放置座1的后方设置了一个缓冲器6,当放置座1在气缸2的驱动下往后运动时,放置座1会先压缩缓冲器6然后再缓慢停止。
放置孔11的下方固定安装有探测器7,当探测器7检测到放置孔11上放置有待清洁的PCB微钻10时,气缸2才会驱动放置座1运动到清洁外罩5内等待清洗。
本发明的使用方式如下:
在使用时,待测量的PCB微钻10被放置到放置座1的放置孔11上,当探测器7检测到放置孔11中放置有PCB微钻10后,气缸2驱动放置座1运动到清洁外罩5内,然后热风筒吹出热风对PCB微钻10进行加热,PCB微钻10上的油污遇到热风后融化,吹气管再吹出高压气体对PCB微钻10进行清洁吹走粘附在PCB微钻10上的油污和灰尘,清洁后,气缸2带动PCB微钻10回到初始位置,从而完成清洁工作。
以上所述实施例,只是本发明的较佳实例,并非来限制本发明的实施范围,故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本发明专利申请范围内。
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