[发明专利]电路导体的可靠性分析方法在审
| 申请号： | 201510310302.3 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105044105A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 阳世群;祝兴华;高鹏;王立芬;彭波 | 申请（专利权）人： | 公安部四川消防研究所 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N23/00 |
| 代理公司： | 四川君士达律师事务所 51216 | 代理人： | 芶忠义 |
| 地址： | 610036 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 导体 可靠性分析 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路导体的可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)取在使用中电路的电气线路和设备连接部位的铜铝导线及黄铜、铝合金导体作为测试分析样品；
(2)、使用体式显微镜对所取样品进行显微分析；
(3)、使用金相显微镜对所取样品进行金相组织的显微分析；
(4)、使用扫描电镜和能谱联用技术对所取样品进行电子微观和元素含量百分比分析；
(5)综合导体样品的体式、金相组织、电子显微特征和元素含量百分比分析，判定被测金属导体是否存在氧化、腐蚀和劣质特征，导电品质是否出现下降趋势或较差。
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