[发明专利]绿光LED芯片外延层的结构及生长方法有效
| 申请号: | 201510309152.4 | 申请日: | 2015-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN105047772B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
| 发明(设计)人: | 刘炜;赵德刚;陈平;刘宗顺;朱建军;江德生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
| 地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 芯片 外延 结构 生长 方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体技术领域,特别涉及一种绿光LED芯片外延层的结构及生长方法,其可以用于半导体光电器件的制作。
背景技术
氮化镓(GaN)基绿光发光二极管(LED)是目前广泛应用于显示与照明领域的一种半导体固体发光器件,其外延结构的核心部分为InGaN/GaN多量子阱(MQW)区。LED发光效率的高低主要取决于MQW区的结构及质量。因此,优化MQW结构,改善MQW材料质量是获得高亮度绿光LED器件的根本途径。
传统的GaN基绿光LED都是采用简单的InGaN/GaN MQW结构作为有源区,其特点是采用GaN材料作为势垒层限制载流子。该结构简单,易于材料制备,但是对电子和空穴的限制没有区分,因此,存在空穴注入效率低和电子泄露多的问题,导致绿光LED器件在大电流下发光效率显著降低,即发生droop效应。另外,由于绿光LED量子阱的势阱深,阱中In的含量高,导致InGaN阱与GaN垒层间存在较大的晶格失配。由于失配应变的增大,InGaN阱层内将出现较强的压电极化效应,引起量子限制斯塔克效应(QCSE)的增强,从而导致材料发光效率的显著降低。此外,较大的晶格失配还极有可能导致在InGaN阱与GaN垒层的界面处发生晶格弛豫,产生大量的失配位错,增大了载流子非辐射复合的几率,从而进一步降低了绿光LED的发光效率。
为此,在提高空穴注入效率,减少电子泄露的情况下,尽量减小量子阱中的QSCE效应,同时减小量子阱和量子垒界面处产生的位错(即非辐射复合中心)数量,将有助于提高绿光LED的发光效率并抑制大电流下的droop效应。
发明内容
本发明提出了一种绿光LED芯片外延层的结构及生长方法。其目的在于,通过在MQW区内采用InGaN垒层以及增加阶梯层结构,提高空穴的注入效率,减少电子的泄露,同时减小量子阱中的QCSE效应,实现对绿光LED发光效率的提升和对droop效应的抑制。
本发明提供一种绿光LED芯片外延层的结构,包括:
一衬底;
一GaN缓冲层,其生长在衬底上;
一非掺杂GaN层,其生长在GaN缓冲层上;
一N型GaN层,其生长在非掺杂GaN层上;
一第一阶梯层,其生长在N型GaN层上;
一多量子阱区,其生长在第一阶梯层上;
一第二阶梯层,其生长在多量子阱区上;
一P型GaN层,其生长在第二阶梯层上;
一欧姆接触层,其生长在P型GaN层上。
本发明还提供一种绿光LED芯片外延层的结构生长方法,包括以下步骤:
步骤1:取一衬底;
步骤2:在该衬底上依次生长GaN缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、第一阶梯层、多量子阱区、第二阶梯层、P型GaN层和欧姆接触层,完成生长。
本发明有以下有益效果:
1、本项目采用低In组分的InGaN垒层代替了传统的GaN垒层,不仅减小了量子阱中的QCSE效应,而且减小了势垒高度对空穴的限制作用,使得空穴更容易越过势垒进入后面的量子阱中。从而提高了空穴的注入效率,减少了电子的泄露,可以获得较高的发光效率,并且对droop效应有一定的抑制作用。
2、本发明中,在MQW区两侧引入的阶梯层结构在N(或P)型GaN层和InGaN垒层间起到了缓冲和过渡的作用,减小了界面处的晶格失配度,减少了失配位错的发生,从而有利于实现高质量的材料生长。
3、本发明中,由于在MQW有源区的电子注入侧(即N型GaN与MQW区之间)采用了阶梯型结构,当电子注入MQW区时,可以显著降低电子速度,从而减少了由于弹道发射机制造成的电子的溢出或者泄露,有利于实现对droop效应的抑制。
4、由于同时采用了InGaN垒层和阶梯型的电子注入结构,能够有效地减少电子的泄露,因此,本发明中不再需要使用AlGaN电子阻挡层(EBL)。这种无EBL的结构即避免了EBL层对空穴输运的阻碍,同时又避免了AlGaN层的高温生长工艺对InGaN有源层的破坏,有利于获得高质量的LED发光材料。
附图说明
为使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明,其中:
图1是本发明中LED外延层结构示意图。
图2是本发明中LED外延材料制备方法流程图。
图3是本发明实施例中多量子阱有源区的能带示意图。
具体实施方式
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