[发明专利]一种差分信号线的布线方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种差分信号线的布线方法及装置。

背景技术

随着互联网的快速发展，云计算时代的到来，新的器件和设计方法不断出现，高速、高密度一直是PCB设计的发展趋势。高速信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。同时，随着市场竞争压力越来越大，产品研发周期日益缩短，如何在最短的时间内，研发出质量经得起市场考验的产品一直是开发人员追求的目标。

差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。串扰是四类信号完整性问题之一，降低信号间的串扰是保证信号完整性的有效手段。由于高速差分信号对串扰尤其敏感，信号串扰越大，数据传输的误码率越高。

在板卡空间的受限的条件下，当差分高速信号在传输时，彼此之间会产生串扰。当信号串扰过大时，会导致数据传输的丢失和传输错误。差分信号线是成对出现的，一对差分信号线的一端连接到连接器上。不同对的差分信号线连接在不同的连接器上。连接器的位置一般是根据经验放置的，一般将不同的连接器的引脚对称放置。差分信号线连接到对应的连接器的引脚上，不同对的差分信号线之间产生串扰。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种差分信号线的布线方法及装置，能够降低差分信号线之间的串扰。

一方面，本发明提供了一种差分信号线的布线方法，包括：预先设置待布线的第一对差分信号线、第二对差分信号线，将所述第一对差分信号线与第一连接器相连，将所述第二对差分信号线与所述第二连接器相连，还包括：

S1：获取所述第一对差分信号线和所述第二对差分信号线的信号线信息；

S2：获取所述第一连接器和所述第二连接器的电气特性；

S3：根据所述信号线信息，建立所述第一对差分信号线与所述第二对差分信号线的trace模型，其中，所述trace模型中包括：所述第一对差分信号线的模型、所述第二对差分信号线的模型；

S4：根据所述电气特性，建立所述第一连接器与所述第二连接器的pin模型，其中，所述pin模型包括：所述第一连接器的模型、所述第二连接器的模型；

S5：根据所述pin模型和所述trace模型，调节所述第一连接器的模型与所述第二连接器的模型之间的相对位置，根据当前相对位置下所述第一对差分信号线的模型及所述第二对差分信号线的模型的当前串扰，确定满足预设要求的串扰对应的所述第一连接器的模型与所述第二连接器的模型之间的模拟相对位置；

S6：将所述模拟相对位置作为所述第一连接器与所述第二连接器之间的相对位置。

进一步地，所述S1，包括：

获取所述第一对差分信号线中每根差分信号线的第一信号线长度、每根差分信号线的第一信号线宽度、两根差分信号线之间的第一线距、两根差分信号线中传输的信号的第一速率；

获取所述第二对差分信号线中每根差分信号线的第二信号线长度、每根差分信号线的第二信号线宽度、两根差分信号线之间的第二线距、两根差分信号线中传输的信号的第二速率；

获取所述第一对差分信号线与所述第二对差分信号线之间的信号线相对位置；

所述S3，包括：

通过互连建模和损耗计算器IMLC根据所述第一信号线长度、所述第一信号线宽度、所述第一线距、所述第一速率、所述第二信号线长度、所述第二信号线宽度、所述第二线距、所述第二速率、所述信号线相对位置，提取所述trace模型。

进一步地，所述S2，包括：

分别获取所述第一连接器和所述第二连接器的材料、尺寸；

所述S4，包括：

通过高频结构仿真器HFSS根据所述第一连接器和所述第二连接器的材料、尺寸，建立所述pin模型。

进一步地，在所述S5之前，还包括：

通过集成电路性能分析的电路模拟程序Hspice中的网表，将所述trace模型与所述pin模型进行链路搭建。

进一步地，所述S5中，所述确定满足预设要求的串扰对应的所述第一连接器的模型与所述第二连接器的模型之间的模拟相对位置，包括：

确定小于等于预设串扰值的串扰对应的所述第一连接器的模型与所述第二连接器的模型之间的模拟相对位置。

另一方面，本发明提供了一种差分信号线的布线装置，包括：