[发明专利]电连接器及其导电端子在审
| 申请号: | 201510306344.X | 申请日: | 2015-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN104979654A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
| 发明(设计)人: | 游万益;洪永炽;郑义宏 | 申请(专利权)人: | 凡甲电子(苏州)有限公司;凡甲科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/40;H01R13/02 |
| 代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
| 地址: | 215425 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 及其 导电 端子 | ||
技术领域
本发明涉及一种电连接器及其导电端子,尤其涉及一种安装在电路板上的电连接器及其导电端子。
背景技术
随着电子技术的快速发展,电连接器被广泛应用于电子产品中,以与外部设备交换信息、数据等。现有的电连接器一般包括绝缘本体及收容于所述绝缘本体内的端子。所述端子的焊接脚自绝缘本体伸出,以焊接在电路板上。然而,现有电源连接器以夹板形式与电路板焊接时,锡膏往往会被端子的焊接脚往后推,从而堆积在后方,进而造成黏锡区域不均匀、焊接强度与焊接性能较差。
有鉴于此,有必要对现有电源连接器的端子焊接脚作进一步改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电端子,该导电端子的焊脚在与电路板焊接固定时,锡膏不会被推移到后方,且黏锡区域均匀分布在焊点上,焊接强度与焊接性能较好。
为实现上述发明目的,本发明提供了一种导电端子,用以与电路板焊接固定,所述导电端子包括接触部、焊脚及连接接触部与焊脚的连接部,所述焊脚包括自所述连接部一端水平延伸的固定部、自固定部末端弯折翘起设置的翘起部及连接固定部与翘起部的焊接区,其中,所述焊接区呈弯折状设置,且所述焊接区设置有供收容锡膏并使锡膏与焊接区均匀焊接的收容部。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为开设在所述焊接区的开孔,且所述开孔贯穿所述焊接区设置。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为自所述焊接区的两侧边缘分别凹陷形成的缺口。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为自所述焊接区和翘起部的两侧边缘分别凹陷形成的凹槽,以使得所述焊接区的宽度与所述翘起部的宽度相等。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为自所述焊接区和翘起部的同侧边缘凹陷形成的开槽,以使得所述焊接区的宽度与所述翘起部的宽度相等。
本发明的目的还在于提供一种电连接器,该电连接器在将端子焊脚与电路板焊接固定时,锡膏不会被推移到后方,且黏锡区域均匀分布在焊点上,焊接强度与焊接性能较好。
为实现上述发明目的,本发明提供了一种电连接器,安装在电路板上用于与对接连接器对接,其包括:
绝缘本体,其上形成有与对接连接器对接的对接部及自对接部向后延伸的安装部,若干收容槽自所述对接部延伸至所述安装部并沿对接方向贯穿所述对接部和安装部;以及
导电端子,对应收容于所述收容槽内,所述导电端子包括与对接连接器电性连接的接触部、与电路板焊接固定的焊脚以及连接所述接触部与所述焊脚的连接部,所述焊脚包括自所述连接部一端水平延伸的固定部、自固定部末端弯折翘起设置的翘起部及连接固定部与翘起部的焊接区;
其中,所述焊接区呈弯折状设置,且所述焊接区设置有供收容锡膏并使锡膏与焊接区均匀焊接的收容部。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为开设在所述焊接区的开孔,且所述开孔贯穿所述焊接区设置。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为自所述焊接区的至少一侧边缘凹陷形成的缺口。
作为本发明的进一步改进,所述收容部为自所述焊接区和翘起部的至少一侧边缘凹陷形成的开槽,以使得所述焊接区的宽度与翘起部的宽度相等。
作为本发明的进一步改进,所述安装部的后端设有朝向所述收容槽突伸的弹臂,所述连接部的靠近焊脚一侧突设有凸起,所述弹臂沿对接反方向倾斜延伸以与所述凸起相抵顶而限制所述导电端子在所述收容槽内发生位移。
本发明的有益效果是:本发明的电连接器及其导电端子,通过在导电端子的焊脚上设置弯折状的焊接区,同时在所述焊接区处设置供收容锡膏并使锡膏与焊接区均匀焊接的收容部,从而,所述导电端子的焊脚在与电路板焊接固定时,锡膏不会被推移到后方,且黏锡区域均匀分布在焊点上,焊接强度与焊接性能较好。
附图说明
图1是本发明电连接器的立体图。
图2是图1所示电连接器的分解图。
图3是图2所示绝缘本体的立体图。
图4是图3所示绝缘本体的另一视角立体图。
图5是图2所示导电端子的立体图。
图6是图5所示导电端子的第一实施方式立体图。
图7是图5所示导电端子的第二实施方式立体图。
图8是图5所示导电端子的第三实施方式立体图。
图9是图5所示导电端子的第四实施方式立体图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
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