[发明专利]一种地暖砖及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510305736.4 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN104848343A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 刘纪明 申请(专利权)人: 四川省新万兴瓷业有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E04F15/02
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰
地址: 614100 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 种地 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及地板砖技术领域,具体而言,涉及一种地暖砖及其制作方法。

背景技术

随着住宅生活条件的改善,越来越多的家庭选择用地暖砖供暖的方式给房间采暖。

现有的地暖砖都是在地暖砖底部开槽,在槽内铺发热丝,由于底砖较厚,导致供暖效果不好,并且有很大部分热量损失,造成能源浪费。另外,地暖砖通过混泥土安装在房间内,而地暖砖的底面开槽嵌入发热线,由于发热线发热使混泥土长期处于高温状态,影响混泥土粘接地暖砖的效果,降低地暖砖使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种地暖砖及其制作方法,以解决现有技术的不足。

为实现本发明目的,采用的技术方案为:一种地暖砖,其特征在于:包括底砖和面砖;所述底砖表面开设有线槽,线槽内设有发热线;所述面砖设置在底砖的线槽面上,且面砖与底砖之间设有粘接层。

进一步地,所述底砖的线槽面四周设有定位槽,面砖与底砖的接触面设有与底砖定位槽配合的棱边。有利于面砖与底砖的安装固定,同时在面砖与底砖粘接后,避免发生相对滑移,影响粘接后地暖砖的质量。

进一步地,所述线槽为迂回结构,线槽的进、出口位于同一侧。

进一步地,所述线槽的进、出口处设有与发热线连接的电源插件。

进一步地,所述面砖的厚度小于底砖的厚度。有利于提高供暖效果。

进一步地,所述发热线为碳纤维发热线。碳纤维发热线具有赖腐蚀,高稳定性,从而提高地暖砖使用寿命。

进一步地,所述面砖与底砖尺寸相同,避免地暖砖在安装时出现较大的缝隙,影响房间美观。

一种地暖砖的制作方法,其特征在于,其步骤包括:(1)采用陶瓷干压生产工艺制作底砖和面砖;(2)在底砖线槽内嵌入碳纤维发热线;(3)采用粘接层将面砖与底砖复合为一体。

进一步地,所述底砖和面砖制作工艺包括:选料、配料、制浆、制粉,模具设计,压制、干燥、施釉、烧制、磨边、抛光等。

进一步地,所述粘接层为粘接剂。

本发明的有益效果是,底砖上设有线槽,面砖设在底砖上,有利于快速实现房间供暖,提高热量利用;同时避免了直接在地暖砖的底面开槽,由于地暖砖较厚,使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失,既不利于房间供暖,又浪费能源。

附图说明

图1是本发明提供的地暖砖的结构示意图;

图2是底砖的结构示意图;

图3使面砖的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

图1-3示出了本发明提供的地暖砖及其制作方法,包括底砖1、面砖2、线槽3、定位槽4及棱边5。所述底砖1表面开设有线槽3,线槽3内设有发热线;所述面砖2设置在底砖1的线槽面上,且面砖2与底砖1之间设有粘接层。通过底砖1上设有线槽3,面砖2设在底砖1上,有利于快速实现房间供暖,提高热量利用;同时避免了直接在地暖砖的底面开槽,由于地暖砖较厚,使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失,既不利于房间供暖,又浪费能源。

面砖2的厚度即可以小于底砖1的厚度,也可以大于底砖1的厚度,当面砖2的厚度小于底砖1的厚度有利于使发热线发出的热量尽快传递出面砖2,从而实现快速给房间供暖,并且避免热量在传递过厚的面砖2时造成过多损失。

底砖1的线槽面四周设有定位槽4,面砖2与底砖1的接触面设有与底砖1的定位槽4配合的棱边5。有利于面砖2与底砖1的安装固定,同时在面砖2与底砖1粘接后,避免发生相对滑移,影响粘接后地暖砖的质量。

发热线为碳纤维发热线。碳纤维发热线具有赖腐蚀,高稳定性,从而提高地暖砖使用寿命。面砖2与底砖1尺寸相同,避免地暖砖在安装时出现较大的缝隙,影响房间美观。粘接层为粘接剂。

线槽3的进、出口位于的同一侧,线槽3的进、出口处设有与加热丝连接的电源插件,用于与外部电源插接通电加热,这样每块地暖砖单独供热控制,地暖砖之间并联供热,使用中可根据需要,使不同位置的相应地暖砖给予供暖,控制方便。

本发明提供的地暖砖的制作方法为:其步骤包括:(1)采用陶瓷干压生产工艺制作底砖1和面砖2;(2)在底砖线槽内嵌入碳纤维发热线;(3)采用粘接层将面砖2与底砖1复合为一体。

底砖1和面砖2制作工艺包括:选料、配料、制浆、制粉,模具设计,压制、干燥、施釉、烧制、磨边、抛光等。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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