[发明专利]一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法在审
| 申请号： | 201510303756.8 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104911685A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;何庭伟;李萌;杨炳方;黎文峰 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | C25F3/16 | 分类号： | C25F3/16;G01N1/32 |
| 代理公司： | 新乡市平原专利有限责任公司 41107 | 代理人： | 路宽 |
| 地址： | 453007 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ebsd 测试 冷轧 复合 基带 电解 抛光 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将冷轧变形量为90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；（2）将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2-7:1-5的比例配制成电解抛光液；（3）以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6-9V，温度为20-30℃，抛光时间为40-55s，抛光极距为35-45mm。
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