[发明专利]一种成型加工操作的机械加工方法在审
申请号: | 201510301784.6 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN105039916A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 赖卫华 | 申请(专利权)人: | 柳州弘天科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B23D79/04 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 高玉滨 |
地址: | 545000 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 成型 加工 操作 机械 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种成型加工操作的机械加工方法,属于机械技术领域。
背景技术
在靶材制备的对靶材坯料机械加工过程中,需要按照预定尺寸对靶材坯料的边缘,表面进行精加工以提高靶材的平行度和平整度,并使靶材能匹配磁控溅射设备的尺寸要求。但在刀具切削靶材过程中,靶材受到外部载荷作用后,靶材内部的内应力会从靶材内部逐渐的释放,并由此导致产品的变形,使平面度产生偏差;而且刀具与靶材坯料接触后,刀具在工件的表面加工时产生扭力,这些扭力会导致工件振动,从而使靶材产生形变影响工件的表面加工质量。
发明内容
本发明提供一种成型加工操作的机械加工方法,能够克服以上所述缺陷。
为解决以上技术问题,本发明提供如下技术方案:一种靶材的机械加工方法,包括对靶材坯料溅射面和背面的平面整平加工工艺,以及对于靶材坯料各个侧面的侧面加工工艺,从而使得所述靶材坯料的厚度达预定厚度,所述靶材坯料溅射面和背面的平面尺寸达到预定平面尺寸;其中,对靶材坯料溅射面和背面的平整化处理工艺包括:对靶材坯料的溅射面和背面沿第一方向进行的一次平面整平工艺和二次平面整平工艺,以及对于溅射面的精加工平面整平工艺,通过沿第一方向对所述溅射面或背面的多步整平工艺,缓解靶材内部产生的应力以及机械加工对于靶材产生的振动。
所述一次平面整平工艺、二次平面整平工艺和精加工平面整平工艺中,采用的刀具分别为直径为200~250mm、直径为200~250mm和直径为400~450mm的盘刀;主轴的转速分别为600~800n/s、800~1000n/s和300~450n/s;刀具在溅射面或是背面上的进给量为800~1000mm/min、600~800mm/min和200~300mm/min;在第一方向上的背吃刀量分别为0.8~1.2mm、0.2~0.4mm和0.08~0.15mm。
本发明涉及的这种成型加工操作的机械加工方法,在机械加工工艺中,采用的刀具尺寸、主轴转速、以及进刀量选择直接影响靶材坯料的切口平整性、靶材坯料的振动大小以及变形程度,以及靶材机械加工效率。根据各步平整化处理工艺前的靶材坯料结构,从而采用不同的加工工艺,以在确保加工的靶材坯料的溅射面和背面平面度的同时,减小靶材的振动量,以及形变量,从而确保靶材坯料机械加工后的质量,以及加工效率。
具体实施方式
一种靶材的机械加工方法,包括对靶材坯料溅射面和背面的平面整平加工工艺,以及对于靶材坯料各个侧面的侧面加工工艺,从而使得所述靶材坯料的厚度达预定厚度,所述靶材坯料溅射面和背面的平面尺寸达到预定平面尺寸;其中,对靶材坯料溅射面和背面的平整化处理工艺包括:对靶材坯料的溅射面和背面沿第一方向进行的一次平面整平工艺和二次平面整平工艺,以及对于溅射面的精加工平面整平工艺,通过沿第一方向对所述溅射面或背面的多步整平工艺,缓解靶材内部产生的应力以及机械加工对于靶材产生的振动。
所述一次平面整平工艺、二次平面整平工艺和精加工平面整平工艺中,采用的刀具分别为直径为200~250mm、直径为200~250mm和直径为400~450mm的盘刀;主轴的转速分别为600~800n/s、800~1000n/s和300~450n/s;刀具在溅射面或是背面上的进给量为800~1000mm/min、600~800mm/min和200~300mm/min;在第一方向上的背吃刀量分别为0.8~1.2mm、0.2~0.4mm和0.08~0.15mm。
本发明涉及的这种成型加工操作的机械加工方法,在机械加工工艺中,采用的刀具尺寸、主轴转速、以及进刀量选择直接影响靶材坯料的切口平整性、靶材坯料的振动大小以及变形程度,以及靶材机械加工效率。根据各步平整化处理工艺前的靶材坯料结构,从而采用不同的加工工艺,以在确保加工的靶材坯料的溅射面和背面平面度的同时,减小靶材的振动量,以及形变量,从而确保靶材坯料机械加工后的质量,以及加工效率。
本发明所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制,凡是在本发明构思的精神和原则之内,本领域的专业人员能够作出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本发明的保护范围之内。
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