[发明专利]一种中压树脂浇注绝缘母线的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510298663.0 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN104934139A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 蒋文功;黄克锋;郭城;周忠 申请(专利权)人: 江苏威腾母线有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B13/06;H01B7/02;H01B7/42;H01B9/00
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 李小静
地址: 212211 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 树脂 浇注 绝缘 母线 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及中压母线领域,特别涉及一种中压树脂浇注绝缘母线的制造方法。

背景技术

现有中压母线的主要缺点在于散热能力有限,因为散热表面积仅局限于中压母线的绝缘母体的表面积,由于载流量越大,中压母线发出的热量越高,由此可知,中压母线的散热能力优劣对电流载流量有重大的影响,因此有必要提供一种增加散热表面积、并还可利用空气对流散热的一种中压母线,藉以增加中压母线的电流载流。

发明内容

有鉴于此,本发明的一个目的是提出一种中压树脂浇注绝缘母线,以解决目前母线散热能力差,绝缘性能低下,进而导致电流载流量小以及寿命短的技术问题。

为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解,下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念,以此作为后面的详细说明的序言。

一种中压树脂浇注绝缘母线的制造方法,包括以下步骤:去除导体表面的油污和粘附的污物,并清除导体表面的毛刺;将导体不需要涂敷的部位用耐热胶带进行遮蔽;将导体预热到200℃至260℃后,浸到已有树脂粉末的流化床中,直至流化的树脂厚度达到规定的厚度,高温固化后,剥去导体表面的遮蔽物; 流化后的导体按阵列排列后在导体上浇注绝缘体,所述绝缘体采用环氧树脂复合物,所述环氧树脂复合物通过与固化剂反应固化成型,浇注所述环氧树脂复合物时,在所述绝缘体的上下两端面留有通孔,所述通孔位于所述导体与导体之间,所述通孔的两端为半圆弧形,且所述半圆弧形的直径小于所述通孔两端的最大宽度。

本发明提出一种中压树脂浇注绝缘母线的制造方法,包括以下步骤:去除导体表面的油污和粘附的污物,并清除导体表面的毛刺;将导体不需要涂敷的部位用耐热胶带进行遮蔽;将导体预热到180至240℃后,移至喷粉房中,将树脂粉末喷到导体上并达到规定的厚度,高温固化后,剥去导体表面的遮蔽物;流化后的导体按阵列排列后在导体上浇注绝缘体,所述绝缘体采用环氧树脂复合物,所述环氧树脂复合物通过与固化剂反应固化成型,浇注所述环氧树脂复合物时,在所述绝缘体的上下两端面留有通孔,所述通孔位于所述导体与导体之间,所述通孔的两端为半圆弧形,且所述半圆弧形的直径小于所述通孔两端的最大宽度。

本发明的有益效果:

1)通过若干通孔尽最大可能地发散当电流通过导体时,在绝缘体内产生的热量,藉以提升中压母线的载流量,使得中压母线承受严苛高温冲击时,仍能保持其绝缘性能;

2)将通孔的两端设置为半圆弧形,相比直接将半圆弧形的最大截面设为通孔的两端面,则扩大了通孔的容积,增加了通孔的空气容量;而将半圆弧形的直径设置成小于通孔两端最大宽度的尺寸,相比大于或等于通孔两端最大宽度的尺寸,减小了一定的通孔容积,保证了绝缘体的强度,使得中压母线承受严 苛高温冲击时,更好地保持其绝缘性能;

3)提高产品绝缘性能及电寿命的同时,降低了局部放电;

为了上述以及相关的目的,一个或多个实施例包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明某些示例性方面,并且其指示的仅仅是各个实施例的原则可以利用的各种方式中的一些方式。其它的益处和新颖性特征将随着下面的详细说明结合附图考虑而变得明显,所公开的实施例是要包括所有这些方面以及它们的等同。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明采用热浸涂方式的中压树脂浇注绝缘母线制造方法的流程示意图;

图2为本发明采用热喷涂方式的中压树脂浇注绝缘母线制造方法的流程示意图;

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围,以及权利要求书的所有可获得的等同物。

在一些说明性的实施例中,如图1所示,提供一种中压树脂浇注绝缘母线的制造方法,采用导体热浸涂及浇注相结合的方式,包括以下步骤:

101:导体先经表面清洁去除油污和其它粘附的污物,检查是否仍有毛刺并清除干净;

102:将导体不需要涂敷的部位用耐热胶带进行遮蔽;

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