[发明专利]用于观察特征的自动化片状铣削

权利要求书

1.一种利用带电粒子束成像观测样品内的特征的方法，其包括：

（a）把离子束导向所述样品以从所述样品去除材料的第一切片，所述第一切片的去除暴露出所述特征的一部分的第一表面；

（b）把带电粒子束导向所述第一表面以获得来自所述第一表面的图像信息；

（c）分析所述图像信息并且使用从所述分析获得的关于所述特征的信息预测用于实施从所述样品去除材料的第二切片的参数，所述第二切片的去除将导致所述特征的所述一部分的第二表面被暴露，其中所述参数包括将被铣削的区域的尺寸和形状、所述样品相对于所述离子束和所述带电粒子束的方位或它们的组合；以及

（d）通过根据所预测的参数将所述离子束导向所述样品来实施所述第二切片的去除，其中所述样品的被去除了所述第二切片的区域包括第一表面和围绕所述第一表面周界的区域，所述围绕所述第一表面周界的区域被限定为用于在预测所述第二表面的位置、尺寸和形状时考虑误差。

2.根据权利要求1的方法，其中，所述带电粒子束包括电子束。

3.根据权利要求1的方法，其中，所述带电粒子束包括离子束。

4.根据前述权利要求中任一项的方法，其中，分析所述图像信息并且使用从所述分析获得的关于所述特征的信息预测用于实施去除第二切片的参数包括找到对所述特征进行限位的限位框。

5.根据权利要求1至3中任一项的方法，还包括基于对所述图像信息的分析来调节所述样品的方位以获取所述特征的截面，其中所述截面垂直于所述特征的纵轴。

6.根据权利要求1至3中任一项的方法，还包括：

确定是否存在阻碍到所述带电粒子束至所述第二表面的路径的阻碍；以及

如果所述阻碍存在则去除所述阻碍。

7.根据权利要求6的方法，其中被去除的阻碍的材料再沉积在所述第二表面上，以及所述方法还包括重新显露出所述第二表面的区域以去除再沉积的材料。

8.一种用于带电粒子束成像系统的控制器，其被配置为：

通过利用带电粒子束扫描样品的区域来获得关于所述区域的图像信息；

使用所述图像信息在所述样品中定位特征；

通过处理所述图像信息来获得所述特征的物理属性的测量；以及

使用所述测量来预测用于利用离子束实施所述样品的截面的暴露的参数，其中所述样品的截面包括所述特征的截面并且所述参数包括将被铣削的区域的尺寸和形状、所述样品相对于所述离子束和所述带电粒子束的方位或它们的组合，以及

其中实施所述样品的截面的暴露包括从所述样品的区域去除材料的第二切片，所述区域包括所述特征的被暴露表面和围绕所述被暴露表面周界的区域，所述围绕所述被暴露表面周界的区域被限定为用于在预测所述截面的位置、尺寸和形状时考虑误差。

9.根据权利要求8的控制器，还被配置为使得带电粒子束成像系统利用所述离子束暴露所述样品的截面。

10.根据权利要求8的控制器，其中，所述带电粒子束包括电子束。

11.根据权利要求8的控制器，其中，所述带电粒子束包括离子束。

12.根据权利要求8的控制器，还被配置为使得带电粒子束成像系统确定相对于围绕所述特征的所述样品的材料的所述特征的对比度、灰度级、边缘边界和/或纹理。

13.根据权利要求8的控制器，还被配置为使得带电粒子束成像系统通过使用机器视觉识别所述特征来定位所述特征。

14.根据权利要求8-13中任一项的控制器，还被配置为使得带电粒子束成像系统：

处理所述图像信息以获得所述特征的位置；以及

使用所述测量和所述位置来预测用于实施所述样品的截面的暴露的参数。

15.根据权利要求14的控制器，其中使用所述测量和所述位置来预测用于实施所述样品的截面的暴露的参数包括基于通过处理所述图像信息获得的所述特征的位置和所述特征的物理属性的测量来预测所述截面中的所述特征的位置、尺寸和形状。

16.根据权利要求14的控制器，其中使用所述测量和所述位置来预测用于实施所述样品的截面的暴露的参数包括基于通过处理所述图像信息获得的所述特征的位置和所述特征的物理属性的测量来预测所述截面中的所述特征的位置。