[发明专利]搬送装置

说明书

本发明提供一种搬送装置，该搬送装置具有：保持单元，其保持被加工物；移动单元，其使保持单元在临时放置工作台与卡盘工作台之间移动并在垂直方向上移动；以及支撑部，其从移动单元的端部下垂而支撑保持单元。保持单元包括：圆盘状支撑部件，其固定于支撑部；以及环状按压垫，其配设在圆盘状支撑部件的外周部下表面，环状按压垫具有：按压部，其由弹性部件形成为环状，按压被加工物的外周区域；以及锥状的下垂部，其由弹性部件形成为环状，配设在按压部的外周侧面，从按压部朝向下方延伸，随着朝向下方而朝向径向外侧扩展并且厚度变薄。

技术领域

本发明涉及搬送装置，所述搬送装置将具有翘曲的板状被加工物搬送到卡盘工作台，并能够使所述被加工物吸引保持于卡盘工作台。

背景技术

在半导体器件或光器件的制造工艺中，在半导体晶片或者光器件晶片的正面上形成多条称为间隔道的格子状的分割预定线，在通过分割预定线划分的各区域上形成有半导体器件、光器件。

在磨削这些晶片的背面而薄化到规定的厚度后，沿着分割预定线利用切削装置或者激光加工装置等进行分割，从而制造出一个个半导体器件、光器件。

在对半导体晶片或光器件晶片等板状被加工物实施磨削加工时，利用磨削装置的卡盘工作台经由保护带吸引保持晶片的正面侧，使磨具与晶片的背面抵接的同时进行滑动，对磨削轮进行磨削进给从而执行磨削。

并且，在对板状被加工物实施刀具切削加工时，在使刀具工具沿圆形轨道旋转的同时，以规定的加工进给速度对保持着板状被加工物的卡盘工作台进行加工进给，由此通过刀具工具对保持在卡盘工作台上的板状被加工物的表面进行旋转切削并使其平坦化。

但是，有时板状被加工物具有翘曲，例如，有时在WL-CSP(Wafer Level-Chip SizePackage：晶片级尺寸封装)晶片等层叠有不同材质的晶片中具有较大的翘曲。并且，大直径的晶片有时也具有较大的翘曲。

当晶片较大地翘曲时，产生如下问题：由于卡盘工作台的保持面平坦，因此无法利用卡盘工作台吸引保持晶片。在晶片的外周区域向上方翘曲的情况下，晶片的外周区域浮起，发生负压泄漏而导致无法利用卡盘工作台保持晶片。在日本特开2005-109057号公报和日本特开2006-019566号公报中公开了能够利用卡盘工作台吸引保持这种翘曲的晶片的搬送装置。

上述公开公报中记载的搬送装置的吸附手具有：吸附垫，其仅吸附晶片的中央部分；板，其覆盖晶片的上部；或销，其与晶片的外周区域对应。

在这些吸附手中，利用板或销将搬送到卡盘工作台的晶片按压到卡盘工作台的保持面，从而矫正晶片的翘曲，使晶片吸引保持于卡盘工作台。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-109057号公报

专利文献2：日本特开2006-019566号公报

发明内容

然而，原本搬送装置并不是用于将晶片按压到卡盘工作台的装置，为了得到较大的按压力而必须将用于使搬送装置上下移动的电机变更为强劲的装置。

并且，在这种矫正方法中，存在如下问题：因在将晶片按压到卡盘工作台上时产生的反力而导致配设有搬送装置的轨道或保持轨道的框架产生变形。

在批量生产工序中，当在装置中反复产生这种变形时，有可能会产生故障，需要对变形部分进行加固。当为了应对以上这样的问题而更换或者加固装置的部件时，会产生成本增加这样的问题。

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供一种搬送装置，在搬送外周区域向上方翘曲的板状被加工物并使其吸引保持于卡盘工作台时，在不加固装置的电机或搬送机构的情况下，能够将外周区域向上方翘曲的晶片矫正为平坦的状态，并且能够正常地吸引保持于卡盘工作台。