[发明专利]玻璃板的再生方法及玻璃板的再生装置

说明书

技术领域

本发明涉及从在玻璃板上附着树脂层而形成的复合体去除树脂层的、玻璃板的再生。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子设备(电子仪器)的薄型化、轻质化推进。作为谋求该电子设备的薄型化、轻质化的一个方法，进行了电子设备所使用的玻璃基板的薄板化。

然而，若由于薄板化而玻璃基板的强度不足，则在设备的制造工序中，玻璃基板的操作性下降。

因此，一直以来，广泛采用下述方法，即，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成电子设备用部件(例如，薄膜晶体管)后、通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化。

但是，该方法中，例如在将玻璃基板的厚度从0.7mm薄板化为0.2mm、0.1mm的情况下，用蚀刻液削落了本来的玻璃基板的材料的大部分。因此，从生产率、原材料的使用效率这样的观点考虑，该方法不优选。另外，该利用化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，玻璃基板表面存在微小的伤痕时，有时由于蚀刻处理以伤痕作为起点形成微小的凹陷(蚀坑)，成为光学缺陷。

为了解决这样的问题，最近提出了一种方法，即，制作将薄板玻璃基板和作为加强板的复合体层叠而得的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子设备用部件后，从薄板玻璃基板上剥离复合体(参见专利文献1)。

复合体具有作为支承基板的玻璃板、和形成在该支承基板上的树脂层(有机硅树脂层)。形成有电子设备用部件的薄板玻璃基板可剥离地层叠/贴附在该复合体的树脂层上，形成玻璃层叠体(参见后述的图2(B))。

对于形成有电子设备用部件的薄板玻璃基板被剥离的复合体而言，可以再次层叠/贴附新的薄板玻璃基板，进行再利用。

此处，对于复合体而言，由于伴随电子设备用部件制造的加热、液体处理、与薄板玻璃基板的剥离/贴附等，所以根据再利用的次数，树脂层逐渐劣化。若树脂层劣化，则产生下述不良情况：无法获得与薄板玻璃基板的必要的粘接力，劣化了的树脂附着于薄板玻璃基板上等。

复合体的树脂层劣化了的情况下，需要从支承基板(作为支承基板的玻璃板)剥离树脂层，再次形成树脂层。

另外，也可以考虑无论树脂层的劣化是否进行，都从支承基板剥离树脂层，用作复合体以外的其他玻璃板产品。

作为从支承基板剥离树脂层的方法，可以考虑用刀具削落的方法、使碳酸钙粉末等喷射颗粒冲撞而去除的方法。但是，这些方法中，由于与刀具的接触、喷射颗粒的冲击，在支承基板的表面产生细微的裂纹，再利用支承基板(玻璃板)时，因细微裂纹的影响而支承基板有可能破损。

作为不向支承基板引入细微裂纹等地去除树脂层的方法，可以考虑在大气中使树脂层燃烧的方法。然而，该方法中，由于树脂层的燃烧而生成氧化硅等氧化物，附着在支承基板上。由于氧化物固着在支承基板上，所以难以去除。

作为解决上述问题、在不破坏支承基板的情况下从复合体的支承基板去除树脂层的方法，有专利文献2记载的方法。

该方法中，首先，进行将树脂层暴露于300～450℃的大气、或350～600℃的非活性气氛、或150～350℃的水蒸气中的热处理工序。接着，通过利用化学溶液、研磨剂的研磨对热处理后的树脂层进行去除树脂层的清洗工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

专利文献2：国际公开第2011/111611号

发明内容

发明要解决的问题

该专利文献2记载的树脂层的去除方法中，通过热处理工序使树脂层分解后，进行树脂层的去除。因此，利用一边使用化学溶液使树脂层溶解或溶胀一边用刷洗掉的方法、一边使用分散有研磨剂的分散液削去树脂层一边用刷洗掉的方法等，能够在不损坏支承基板的情况下容易地从支承基板去除树脂层。

另一方面，该方法中，需要在300～450℃的大气中、350～600℃的非活性气氛、或150～350℃的水蒸气中的热处理工序。

因此，存在下述缺点：树脂层的去除耗费工夫、用于热处理的设备为大规模、生产率不好、成本高等。

本发明的目的在于解决这样的现有技术的问题，提供一种玻璃板的再生方法、以及实施该玻璃板的再生方法的玻璃板的再生装置，所述玻璃板的再生方法从在作为支承基板的玻璃板上形成有树脂层的复合体去除树脂层时，能够在不进行高温下的热处理的情况下从复合体去除树脂层，由此，在不进行设备的较大变更的情况下，能够简化处理，谋求支承基板的再利用中的生产率的提高、处理成本的减少等。