[发明专利]一种基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法

权利要求书

1.一种基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，包括以下步骤：

步骤1)覆膜：在聚合物基板的至少一个表面上覆上第一保护膜；

步骤2)流道加工：在已覆膜的聚合物基板表面开挖流道；

步骤3)再覆膜：在已完成流道加工的聚合物基板表面和流道表面覆上第二保护膜；

步骤4)去膜：除去聚合物基板上的第一保护膜和第二保护膜，保留流道表面的第二保护膜；

步骤5)辅助溶剂亲润：将经步骤1)～4)得到的两块或多块聚合物基板依次叠放并固定，同时保持待键合的两个表面之间的间隙为50μm～600μm，随后在所述间隙之间均匀填充辅助溶剂来对聚合物基板表面进行亲润，亲润时间为10min；

步骤6)键合：对叠放的聚合物基板施加压力，使得聚合物基板之间的结合面压力为0.05～0.1MPa，并保持10～30min；随后除去流道内多余的辅助溶剂；

步骤7)再去膜：采用洗液流洗溶解的方式除去流道表面的第二保护膜，且所述洗液不能溶解所述聚合物基板。

2.根据权利要求1所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述第一保护膜是聚酰亚胺薄膜胶带。

3.根据权利要求1所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述聚合物基板的材质为聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯中的一种。

4.根据权利要求1所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜为铝膜、铬膜、钛膜或二氧化硅膜中的一种。

5.根据权利要求1所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述辅助溶剂为：

丙酮与异丙醇混合液，丙酮与异丙醇体积比为1∶20～1∶10；或

丙酮与乙醇混合液，丙酮与乙醇体积比为1∶20～1∶10；或

丁酮与异丙醇混合液，丙酮与异丙醇体积比为1∶40～1∶20；或

丁酮与乙醇混合液，丁酮与乙醇体积比为1∶40～1∶20。

6.根据权利要求4所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，当所述第二保护膜为铝膜、铬膜、钛膜时，采用磁控溅射法进行覆膜；当所述第二保护膜为二氧化硅膜时，采用等离子体增强化学气相沉积法进行覆膜。

7.根据权利要求4所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，当所述第二保护膜为铝膜或铬膜时，所述洗液为5～30wt％的无机酸。

8.根据权利要求4所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，当所述第二保护膜为钛膜时，所述洗液为1～5wt％的氢氟酸。

9.根据权利要求4所述的基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，其特征在于，当所述第二保护膜为二氧化硅膜时，所述洗液为1～5wt％的氢氟酸。