[发明专利]一种降温性好的LED灯装置在审
申请号: | 201510292902.1 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN104879663A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 陈莹莹 | 申请(专利权)人: | 陈莹莹 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/503;F21V23/00;F21V29/70;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市雨*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降温 led 装置 | ||
1.一种降温性好的LED灯装置,其特征是:绝缘板上按需要LED数量分布金属电极,金属电极上金属连接散热芯片绑定架,散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极,芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接。
2.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置,其特征是:所述的绝缘板上有树脂封层,使绝缘板上所有的芯片封装在树脂封层内,树脂封层具有光学透镜和保护芯片的双层作用。
3.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置,其特征是:所述的金属电极上有导电过孔,散热芯片绑定架一面有定位导体柱,散热芯片绑定架的定位导体柱定位在导电过孔内,导电过孔与定位导体柱焊接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置,其特征是:所述的散热芯片绑定架与定位导体柱相反的一面有灯杯,灯杯的大小和角度与LED灯架相同。
5.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置,其特征是:所述的金属电极之间采用串联连接或并联连接,也可采用串联和并联连接。
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