[发明专利]一种矿物绝缘金属套防火分支电缆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510292740.1 申请日: 2015-06-01
公开(公告)号: CN105047272B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 杨晓辉;郑建卯 申请(专利权)人: 上海众业通电缆有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/32;H01B7/29;H01B7/295;H01B7/282;H01B13/00
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201414 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 矿物 绝缘 金属 防火 分支 电缆 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种矿物绝缘金属套防火分支电缆,包括一分支电缆主体,其特征在于,所述分支电缆主体包括一主线电缆,所述主线电缆上连接有一支线电缆,所述主线电缆上设有一提高与所述支线电缆连接稳定性的连接部;

所述主线电缆内设有第一导体,所述支线电缆内设有第二导体;

所述连接部内设有将所述第一导体与所述第二导体连接在一起的连接接头,位于所述连接部内的所述第一导体与所述第二导体的外壁上绕包有第一绝缘层;

所述连接部包括一低烟无卤阻燃聚烯烃材料制成的注塑层,所述注塑层位于所述第一绝缘层的外围;

所述主线电缆还包括至少两层第一外包层,所述至少两层第一外包层位于所述第一导体外,所述至少两层第一外包层包括一由铝金属套制成的铝金属套层;

所述主线电缆上设有所述铝金属套层被剥离分割而成的第一铝金属套、第二铝金属套;

所述第一铝金属套的下端延伸至所述连接部内;

所述第二铝金属套的上端延伸至所述连接部内;

所述连接部内还设有一由铝合金制成的连接器,所述第一铝金属套与所述第二铝金属套通过所述连接器连接。

2.根据权利要求1所述的一种矿物绝缘金属套防火分支电缆,其特征在于:所述第一绝缘层是一由绝缘带构成的第一绝缘层,所述第一绝缘层的外壁还绕包有金云母带构成的金云母带层,所述金云母带层外壁还绕包有由硅胶带构成的硅胶带层。

3.根据权利要求2所述的一种矿物绝缘金属套防火分支电缆,其特征在于:所述硅胶带层与所述注塑层之间还设有第一防火层;

所述第一防火层是采用氢氧化铝、氢氧化镁及粘结剂组成的金属水合物。

4.根据权利要求1所述的一种矿物绝缘金属套防火分支电缆,其特征在于:所述连接器包括第一金属件、第二金属件,所述第一金属件与第二金属件可拆卸连接;

所述第一金属件上与所述第二金属件上均设有至少三个通孔;

所述第一金属件与所述第二金属件通过螺栓固定连接,所述通孔内壁设有与所述螺栓外螺纹相匹配的内螺纹。

5.根据权利要求1所述的一种矿物绝缘金属套防火分支电缆,其特征在于:所述连接器包括第一金属件、第二金属件,所述第一金属件与第二金属件可拆卸连接;

所述第一金属件的长度方向上依次设有第一槽体、第二槽体,所述第二金属件的长度方向上依次设有第三槽体、第四槽体;

所述第一槽体与所述第二槽体的距离等于所述第三槽体与所述第四槽体的距离,且所述第一槽体与所述第二槽体的距离不小于所述第一铝金属套的下端至所述第二铝金属套上端的距离;

所述第一金属件与所述第二金属件连接时,所述第一槽体与所述第三槽体连接围成第一圆柱型通孔,所述第一圆柱型通孔的内径与所述第一铝金属套的外径一致;所述第二槽体与所述第四槽体连接围成第二圆柱型通孔,所述第二圆柱型通孔的内径与所述第一铝金属套的外径一致。

6.一种矿物绝缘金属套防火分支电缆的制备方法,其特征在于,包括如下步骤,

步骤一,在主线电缆需要制作分支处,从外至内依次剥离所述主线电缆,直至露出第一导体;

在支线电缆的端部从外至内依次剥离所述支线电缆,直至露出第二导体;

步骤二,采用液压装置与C型夹把第一导体与第二导体并联压接;

步骤三,所述第一导体与所述第二导体的裸露处绕包有第一绝缘层;

步骤四,通过模具在第一绝缘层外围挤包一层注塑层;

所述主线电缆内设有由铝金属套构成的铝金属套层,位于所述主线电缆需要制作分支处的所述铝金属套层被剥离分割而成第一铝金属套、第二铝金属套;

所述第一铝金属套与所述第二铝金属套通过连接器连接;

使用所述连接器连接被剥离的所述第一铝金属套、所述第二铝金属套。

7.根据权利要求6所述的一种矿物绝缘金属套防火分支电缆的制备方法,其特征在于:所述主线电缆的相对外层的剥离长度大于所述主线电缆的相对内层的剥离长度。

8.根据权利要求6所述的一种矿物绝缘金属套防火分支电缆的制备方法,其特征在于:所述第一导体上设有易断点,所述第一导体上设有易断点处的外径小于所述第一导体上不设有易断点处的外径;

所述第一导体上还设有一修复材料包,所述修复材料包位于所述易断点设置处,所述修复材料包包括一焊接用材料、一包裹层,在所述易断点设置处,所述第一导体的径向上从内至外依次设有所述易断点、所述焊接用材料、所述包裹层;

所述易断点断裂时,所述焊接用材料熔融连接所述易断点。

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