[发明专利]一种白油陶瓷基板及其涂油封胶方法

权利要求书

1.一种白油陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的正面设有线路、线路正负极、金道，线路上设有焊盘芯片正极和焊盘芯片负极，其特征在于，于陶瓷基板的非固晶区涂有至少一层白油层，白油层覆盖线路、金道表面，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区。

2.根据权利要求1所述的一种白油陶瓷基板，其特征在于，所述的白油层只涂有一层白油，厚度为8-10微米。

3.根据权利要求1所述的一种白油陶瓷基板，其特征在于，所述的白油层涂有四层，第一层为表面结合剂，厚度为1微米；第二层为白油，厚度为5-6微米；第三层为扩硫化剂，厚度为1微米；第四层为硅胶保护层，厚度为1-1.5微米。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种白油陶瓷基板，其特征在于，所述的白油层覆盖陶瓷基板的正面和背面。

5.根据权利要求1所述的一种白油陶瓷基板的涂油封胶方法，其特征在于，所述的步骤为：

（1）于铺有线路、金道、线路正负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极的陶瓷基板表面进行预处理清洁，保证陶瓷基板表面光滑、平整和洁净；

（2）于陶瓷基板的非固晶区位置涂上一层薄薄的白油层,即在线路、金道表面和陶瓷基板的空位位置覆盖一层白油层，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区；可根据产品需要，于陶瓷基板的非固晶区位置涂上三层以上的白油层；

（3）待白油层完全干透后，于固晶区位置焊接LED灯珠，然后封胶，完成陶瓷基板的涂油封胶。