[发明专利]一种差分电容式MEMS麦克风

权利要求书

1.一种差分电容式MEMS麦克风，其特征在于，包括：

线路板(4)、第一MEMS芯片(1)、以及第二MEMS芯片(2)；

所述第一MEMS芯片(1)包括：设置在所述线路板(4)上的第一基底(11)，所述第一基底(11)设置有上下贯通的第一开孔(111)；设置在所述第一基底上(11)的第一电容，所述第一电容包括位于上方的第一背极板(14)、位于下方的与所述第一背极板(14)相对的第一振膜(12)、以及设置在所述第一背极板(14)和第一振膜(12)之间的第一隔离层(13)；

所述第二MEMS芯片(2)包括：设置在所述线路板(4)上的第二基底(21)，所述第二基底(21)设置有上下贯通的第二开孔(211)；设置在所述第二基底(21)上的第二电容，所述第二电容包括位于下方的第二背极板(24)、位于上方的与所述第二背极板(24)相对的第二振膜(22)、以及设置在所述第二背极板(24)和第二振膜(22)之间的第二隔离层；

所述第一电容和所述第二电容共同构成差分电容。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一背极板(14)和第二背极板(24)的感应部分分别设置有多个通孔(100)。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述第一振膜(12)和所述第二振膜(22)的中心位置分别设置有若干细小的通孔(200)。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，还包括与所述线路板(4)围成封装腔体的外壳(5)，所述第一MEMS芯片(1)和第二MEMS芯片(2)位于所述封装腔体内部。

5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述外壳(5)上开设有声孔(51)。

6.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述线路板(4)在第一开孔(111)位置处开设第一声孔(41)，在第二开孔(211)位置处开设第二声孔(42)。

7.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述线路板(4)与所述外壳(5)结合的一侧为线路板(4)的内侧；所述线路板(4)的内侧分 别开设有连通第一开孔(111)的第一声孔(41)和连通第二开孔(211)的第二声孔(42)，所述线路板(4)的外侧开设有第三声孔(43)；所述第三声孔(43)位于所述第一声孔(41)和第二声孔(42)中间，所述第一声孔(41)经由第一通道(44)与所述第三声孔(43)连通，所述第二声孔(42)经由第二通道(45)与所述第三声孔(43)连通。

8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一背极板(14)、第一振膜(12)、第二背极板(24)、第二振膜(22)均为多晶硅材质。

9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一背极板(14)、第一振膜(12)、第二背极板(24)、第二振膜(22)上分别设置有金属连接点。

10.根据权利要求1-9任一项所述的麦克风，其特征在于，还包括设置于所述线路板上的ASIC芯片(3)，所述ASIC芯片(3)上设置有第一、第二、第三连接部；其中，所述第一连接部和第一背极板(14)连接，所述第二连接部与第二背极板(24)连接，所述第三连接部分别与第一振膜(12)和第二振膜(22)连接。