[发明专利]彩膜基板及其制造方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 201510284865.X 申请日: 2015-05-28
公开(公告)号: CN104865732A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 张晓晋 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: G02F1/1335 分类号: G02F1/1335
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 吕耀萍
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 彩膜基板 及其 制造 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种彩膜基板,其特征在于,所述彩膜基板包括:

衬底基板;

所述衬底基板上形成有光子晶体层;

形成有所述光子晶体层的基板上形成有发光介质层,所述发光介质层能够在光线激发下发出彩色的光;

形成有所述发光介质层的基板上形成有半透半反层;

其中,所述光子晶体层用于阻止所述发光介质层发出的彩色的光通过所述光子晶体层,使得所述彩色的光在所述光子晶体层与所述半透半反层之间震荡并干涉,从所述半透半反层射出。

2.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,

所述光子晶体层对背光源所在波段的光的透射率大于60%,对所述彩色的光的反射率大于80%。

3.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,

所述光子晶体层为一维光子晶体层;

所述半透半反层为半透半反金属层;

所述发光介质层采用光致发光材料形成。

4.根据权利要求3所述的彩膜基板,其特征在于,

所述光子晶体层采用两种折射率不同的透光材料周期性层叠形成。

5.根据权利要求4所述的彩膜基板,其特征在于,

所述光子晶体层包括:M个光子晶体亚结构,M≥2,且M为正整数;

其中,每个所述光子晶体亚结构采用两种折射率不同的透光材料周期性层叠形成,每个所述光子晶体亚结构中的透光材料的重复周期为N,N≥5,且N为正整数,任意两个光子晶体亚结构的光学禁带的禁带范围不同且存在交叠区域,任一所述光子晶体亚结构对所述彩色的光的反射率与所述N呈正相关关系。

6.根据权利要求5所述的彩膜基板,其特征在于,

所有所述光子晶体亚结构中采用的透光材料的种类相同。

7.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,

所述发光介质层的厚度为:

其中,所述φ为所述彩色的光在反射界面上反射时的累计相位变化,所述n为所述彩色的光的主峰波长对应的折射率,所述反射界面包括:所述光子晶体层与所述发光介质层之间的界面和所述半透半反层与所述发光介质层之间的界面。

8.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,

形成有所述半透半反层的基板上形成有覆盖层。

9.根据权利要求1至8任一所述的彩膜基板,其特征在于,

所述彩色的光包括:红、绿、蓝三种颜色的光中的任意一种。

10.一种彩膜基板的制造方法,其特征在于,所述彩膜基板包括:衬底基板,所述方法包括:

在所述衬底基板上形成光子晶体层;

在形成有所述光子晶体层的基板上形成发光介质层,所述发光介质层能够在光线激发下发出彩色的光;

在形成有所述发光介质层的基板上形成半透半反层;

其中,所述光子晶体层用于阻止所述发光介质层发出的彩色的光通过所述光子晶体层,所述彩色的光在所述光子晶体层与所述半透半反层之间震荡并干涉,从所述半透半反层射出。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,

所述光子晶体层对背光源所在波段的光的透射率大于60%,对所述彩色的光的反射率大于80%。

12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,

所述光子晶体层为一维光子晶体层;

所述半透半反层为半透半反金属层;

所述发光介质层采用光致发光材料形成。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述在所述衬底基板上形成光子晶体层,包括:

采用两种折射率不同的透光材料,在所述衬底基板上周期性层叠形成光子晶体层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510284865.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top