[发明专利]热固化性树脂组合物

说明书

本发明提供一种热固化性树脂组合物。其具有高耐压绝缘性，且耐热性和保存稳定性优异。其特征在于，包括：(A)氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)酚类固化剂，其含有用下述通式(1)所表示的间苯二酚型酚醛树脂(通式(1)中，n表示为0以上至10以下的整数，R¹和R²分别独立表示选自氢原子、碳原子数为1以上至10以下的烷基、烯丙基以及乙烯基中的一价的基团。)；(C)从四取代化合物的四苯基硼酸盐以及用下述通式(2)所表示的四苯基硼酸盐中所选择的至少一种的化合物(通式(2)中，R³选自氢原子、碳原子数为1～6的烷基和苯基，且n为1～3的整数。)

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物。具体说来，涉及具有高耐压绝缘性的 耐热性优异的热固化性树脂组合物。

背景技术

近年来，基于涉及全球变暖对策和能源问题的全球水平的环境对策，在 机动车领域混合动力型车和电动机动车得到普及；在家用电器的领域，作为 节能对策其变频马达的搭载也在增加着。在这些的混合能源型车和电动机动 车以及变频马达中，担负着将交流电转换为直流电、将直流电转换为交流电 的功能、或者变压电压的功能的功率半导体则显得至为重要。

然而，长期以来作为功率半导体所使用的硅酮(Si)其已近性能极限，对 其性能已难以期待有飞跃性的提高。于是，人们将目光聚集在已使用碳化硅 (SiC)和氮化镓(GaN)以及金刚石等材料的下一代型功率半导体上。

SiC和GaN具有能隙约为Si的3倍、且绝缘破坏场强度为Si的10倍 以上的优异的特性。另外，还具有高温作业(SiC具有在650℃下进行作业的 报告)、高热传导系数(SiC与Cu相媲美)以及高饱和电子漂移速度等的特性。 依据这些特性，且通过使用SiC和GaN，进而能够减少功率半导体的导通电 阻，且能够大幅度地削减电能变换电路的电力损失。

现在的功率半导体，一般通过环氧树脂的转送成形，且通过利用硅酮凝 胶的铸封封装等被保护。特别是在机动车的用途上，从小型化和轻量化的角 度来看，其通过环氧树脂的转送成形正在成为主流。环氧树脂为能够兼顾优 异的成型性和与基材的粘着性以及机械强度为一身的热固化性树脂。但是， 环氧树脂在超过200℃的温度下，则发生交联点的热分解。因此，在SiC和 GaN所期待的高温下的作业环境中，则有不能作为封装材料发挥作用的担 心。

为此，作为超越环氧树脂的热固化性组合物，其具有超过200℃的耐热 性的氰酸酯化合物的固化物被探讨着。该氰酸酯化合物的固化物，由于通常 不发生在低温下的热固化(环三聚)反应，因此，通过混合促进固化的催化剂 而获得(例如，专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2010-254838公报

专利文献2日本特开2003-332701公报

专利文献3日本特开2003-2949号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在为了提高氰酸酯化合物的固化速度而添加催化剂时，通常以催 化剂均匀地分散在化合物中的方式将催化剂溶解在溶剂中进而作为溶液，并 将该溶液配合在氰酸酯化合物中。但由于在该化合物的加热固化时同时发生 溶剂的挥发，进而具有对固化物造成缺陷或由于溶剂成分的耐热性低而导致 的固化物的长期耐热性降低的诸问题。另外，作为促进氰酸酯化合物的热固 化反应的催化剂而主要使用的有机金属化合物，由于成为导致耐电压低下的 原因，也有被称之为在作为高耐压绝缘性材料使用时并不完美的问题。

在此，鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种具有高耐热性的热固 化性树脂组合物。该耐热性树脂组合物其兼顾在低温的反应性和保存稳定 性、且玻璃化转变温度高、并且在高温的大气环境条件下劣化少。