[发明专利]一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法有效
| 申请号: | 201510276605.8 | 申请日: | 2015-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN104992944B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
| 发明(设计)人: | 赵瑾荣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 显示 母板 面板 制作方法 | ||
本发明提供了一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法,涉及显示技术领域,解决了现有中采用机械或激光剥离柔性衬底剥离对柔性显示面板损害较大的问题。一种柔性显示母板,包括:载体基板以及形成在所述载体基板上的柔性显示面板单元,其中,所述柔性显示面板单元包括显示区域和位于所述显示区域周围的周边区域,所述柔性显示面板单元包括形成在所述显示区域和所述周边区域的柔性衬底以及形成在所述显示区域的显示器件;所述柔性显示面板单元还包括位于所述载体基板和所述柔性衬底之间的解离层,所述解离层至少形成在所述显示区域,所述解离层可溶解于解离液。适用于柔性显示面板的制作。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性显示装置获得越来越广泛的应用。由于柔性显示面板的衬底为柔性衬底,现有的柔性显示面板的制作主要是以载体基板作为载具承载着柔性衬底,再在柔性衬底上形成显示器件,最后将柔性衬底和载体基板分离得到柔性显示面板。
具体的,如图1所示,在载体基板10上形成柔性衬底11,再在所述柔性衬底11上形成显示器件12,最后将柔性衬底11与载体基板10分离,得到包括柔性衬底的柔性显示面板。
现有中将柔性衬底与载体基板分离的技术主要包括机械分离和激光分离两种。其中,机械分离主要是采用刀具等将柔性衬底从载体基板上切开,使其分离,这种工艺主要存在微颗粒较多、剥离不干净、对柔性衬底损伤严重等问题。激光分离如图1所示,采用激光照射使得柔性衬底与载体基板分离。激光剥离相对于机械剥离具有微颗粒较少、工艺精度高、良率较高等一系列的优点,但激光分离目前存在以下问题点:1、激光照射时的高热量会导致基板被照射的区域出现炭化的现象,影响到基板的穿透率;2、激光照射时会穿透基板照射显示区域的薄膜晶体管,引起阈值电压漂移等,进而降低薄膜晶体管的性能。
发明内容
本发明的实施例提供一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法,通过所述柔性显示母板形成柔性显示面板,在柔性衬底分离时对柔性显示面板的损害小。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供了一种柔性显示母板,包括:载体基板以及形成在所述载体基板上的柔性显示面板单元,其中,所述柔性显示面板单元包括显示区域和位于所述显示区域周围的周边区域,所述柔性显示面板单元包括形成在所述显示区域和所述周边区域的柔性衬底以及形成在所述显示区域的显示器件;所述柔性显示面板单元还包括位于所述载体基板和所述柔性衬底之间的解离层,所述解离层至少形成在所述显示区域,所述解离层可溶解于解离液。
本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法,包括:
至少在载体基板对应形成柔性显示面板的显示区域上形成解离层,其中,所述解离层可溶解于解离液;
在所述载体基板上形成柔性衬底以及位于所述显示区域的显示器件,其中,所述柔性衬底至少覆盖所述解离层的上表面;
将所述解离层溶解。
本发明的实施例提供的一种柔性显示母板,形成在柔性显示母板上的柔性显示单元包括显示区域和位于显示区域周围的周边区域,柔性显示面板单元包括形成在载体基板上的柔性衬底以及显示器件,其中,若在显示区域以及周边区域,柔性显示面板单元包括位于载体基板和柔性衬底之间的解离层,在柔性衬底与载体基板分离时,利用解离液将解离层溶解,从而使得整个柔性显示面板与载体基板分开,无需机械剥离或激光照射,避免其对柔性衬底产生损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





