[发明专利]IC卡用的基材以及嵌入式IC卡

说明书

本发明涉及IC卡用的基材以及嵌入式IC卡。一实施方式所涉及的IC卡用的基材具备：矩形的本体；凹陷部，设置在本体上，用于安装具备IC芯片和接触图案的IC卡；以及沟部，设置在本体上，并连通凹陷部与所述本体的一边。

本申请以2014年5月27日在先申请的日本专利申请2014-109473为基础，并基于该申请而享有优先权，本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及IC卡用的基材以及嵌入式IC卡。

背景技术

通常，被用作可携带式电子装置的IC卡具备由塑料等形成的卡片状的本体和埋入于该本体中的IC模块。IC模块具有IC芯片和接触图案。IC芯片具有在无电源状态下也能够保持数据的非易失性存储器和用于执行各种运算的CPU。接触图案是用于使处理IC卡的终端装置的卡读写器所具有的接触端子与IC芯片电连接的接口。

另外，作为IC卡，例如包括插入手机等终端装置来使用的Subscriber IdentityModule(SIM，用户身份识别模块)卡、或User Identity Module(UIM，用户识别模块)卡等。例如，在ETSI TS 102 221标准中，规定了Plug-in Universal Integrated Circuit Card(UICC，通用集成电路卡)、Mini-UICC(小型通用集成电路卡)、以及Fourth Form Factor(4FF，第四形式要素)等形状。可插入终端装置的IC卡的形状根据终端装置的规格来决定。例如，为了将形状与终端装置的规格不同的IC卡插入终端装置，存在用于将IC卡转换为更大的其他形状的IC卡的转换器(IC卡用的基材)。

如上所述的IC卡用的基材具有为了安装IC卡而设置的凹陷处。但是，当在未将IC卡安装到IC卡用的基材上的状态下将IC卡用的基材插入终端装置时，会出现终端装置的卡读写器所具有的接触端子卡在IC卡用的基材的凹陷处并无法从终端装置中取出IC卡用的基材的情况。

发明内容

因此，本发明提供便利性更高的IC卡用的基材以及嵌入式IC卡。

一实施方式所涉及的IC卡用的基材具备：矩形的本体；凹陷部，设置在本体上，用于安装具备IC芯片和接触图案的IC卡；以及沟部，设置在本体上，并连通凹陷部与所述本体的一边。

根据上述结构的实施例，将获得便利性更高的IC卡用的基材。

附图说明

图1是用于对一实施方式所涉及的嵌入式IC卡的示例进行说明的图。

图2是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的示例进行说明的图。

图3是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的示例进行说明的图。

图4是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的示例进行说明的图。

图5是用于对一实施方式所涉及的嵌入式IC卡的其他示例进行说明的图。

图6是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例进行说明的图。

图7是用于对一实施方式所涉及的嵌入式IC卡的其他示例进行说明的图。

图8是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例进行说明的图。

图9是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例进行说明的图。

图10是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例进行说明的图。

图11是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例进行说明的图。

图12是用于对一实施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例进行说明的图。