[发明专利]用于捕获空气中真菌孢子的微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种用于捕获空气中真菌孢子的双层微流控芯片，包括双层芯片结构、往复泵、芯片抽气孔和空气样本进气孔；其特征在于,

气体流动层的多条气体流动管道的宽度为700μm，深度为40μm，为光滑平直的凹槽；对应的截留层的多条孢子截留管道含有鱼骨状结构阵列，每一个截留单元的宽度为70μm，深度为70μm，截留单元间距为100μm；气体流动管道与孢子截留管道通过对接键合，组成双层芯片结构；

气体流动层的多条管道一端分别含有位于微流控芯片外围的空气样本进气孔，另一端汇聚于微流控芯片中央位置的芯片抽气孔，并与往复泵相连接。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，微流控芯片的基材为光学透性良好且具有弹性的聚二甲基硅氧烷聚合物。

3.根据权利要求1或2或所述的微流控芯片，其特征在于，气体流动管道和孢子截留管道的个数为18条，根据实际需求增加或减少管道数量。

4.根据权利要求1或所述的微流控芯片，其特征在于，气体流动管道或孢子截留管道之间进行串联或并联。

5.权利要求1、2或4所述的双层微流控芯片的制备方法，其特征在于如下步骤：

(1)基片制备：利用Prianha溶液对单晶硅片进行清洗，用氮气吹干后采用SU-8 2050系列负光刻胶经旋涂机甩涂后，在恒温加热板上软烘焙，使光刻胶固化；

(2)曝光：将设计好的含有气体流动管道和孢子截留管道的掩膜板分别置于硅片表面，利用紫外曝光机在负光刻胶上进行曝光；

(3)显影：将硅片置于显影液中显影，再用异丙醇清洗干净，用氮气吹干；

(4)烘焙：将硅片置于在加热板上，缓慢加热以固定阳模；

(5)浇注：将聚二甲基硅氧烷单体与固化剂在5:1的比例混匀，分别倾倒在双层芯片的硅基模具上，在烘箱内固化、剥离；

(6)键合：将气体流动管道和孢子截留管道两层PDMS芯片校准后进行对接、键合，再置于80℃高温烘焙过夜，从而完成芯片的构建。

6.权利要求3所述的双层微流控芯片的制备方法，其特征在于如下步骤：

(1)基片制备：利用Prianha溶液对单晶硅片进行清洗，用氮气吹干后采用SU-8 2050系列负光刻胶经旋涂机甩涂后，在恒温加热板上软烘焙，使光刻胶固化；

(2)曝光：将设计好的含有气体流动管道和孢子截留管道的掩膜板分别置于硅片表面，利用紫外曝光机在负光刻胶上进行曝光；

(3)显影：将硅片置于显影液中显影，再用异丙醇清洗干净，用氮气吹干；

(4)烘焙：将硅片置于在加热板上，缓慢加热以固定阳模；

(5)浇注：将聚二甲基硅氧烷单体与固化剂在5:1的比例混匀，分别倾倒在双层芯片的硅基模具上，在烘箱内固化、剥离；

(6)键合：将气体流动管道和孢子截留管道两层PDMS芯片校准后进行对接、键合，再置于80℃高温烘焙过夜，从而完成芯片的构建。