[发明专利]感光银浆及应用该感光银浆的触控屏、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种感光银浆，应用该感光银浆的触控屏,及应用该触控屏的电子装置。

背景技术

近年来，触控屏被广泛应用在各类电子产品中，而银浆是触控屏制作过程中最重要的消耗性材料。在制作触控屏的时候，通常使用印刷的方式将银浆印制在触控屏的边界空白区域，然后经固化形成导电线路，从而将ITO（Indium tin oxide，氧化铟锡）电极连接至外电路。为减少银浆的使用量，以降低触控屏的制作成本，并适应电子产品窄边框的设计要求，需要将导电线路制作的尽可能细，并且使导电线路之间的间隔在互不短路的情况下制作的尽可能小。

现有技术中利用感光银浆制作的导电线路可以达到较细的效果，然而，现有的感光银浆存在与ITO和PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材的附着力小、易脱落的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种附着性较好的感光银浆。

一种感光银浆，该感光银浆包括有机载体和分散于有机载体中的银粉，该有机载体包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂及溶剂，所述有机载体还包括附着力促进剂，该附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种。

一种应用上述感光银浆制作的触控屏，该触控屏包括不可视区域的导电线路，该导电线路由上述感光银浆制备而成。

一种应用上述触控屏的电子装置。

所述感光银浆通过添加附着力促进剂，从而有效的提高了银浆在基材表面的附着力，如此可以减少一般的感光银浆制备导电线路时的不良，提高了良率，节约成本。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的感光银浆的制备流程图。

主要元件符号说明

无

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明较佳实施方式提供一种感光银浆，其主要用于制作导电线路。该感光银浆包括有机载体及分散于该有机载体内的银粉。该感光银浆中有机载体的质量分数为10%~40%，银粉的质量分数为60%~90%。

所述银粉可以为球形银粉，该银粉的粒径范围可以为0.1~5μm。

所述有机载体可以包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂以及溶剂。在本实施方式中，所述有机载体还包括附着力促进剂以及助剂。其中，该有机载体中附着力促进剂的质量分数为1%~15%，有机树脂的质量分数为10%~80%，活性稀释剂的质量分数为10%~30%，光引发剂的质量分数为1%~10%，溶剂的质量分数为10%~30%，助剂的质量分数为1~6%。

所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种。其中该含磷化合物包括但不限于磷酸、磷酸盐、磷酸酯、及亚磷酸酯中的一种或几种。该磷酸盐包括但不限于磷酸二氢钠、亚磷酸氢钠、磷酸氢二钠、磷酸钾、磷酸二氢钾、亚磷酸氢钾中的一种或几种。该磷酸酯包括但不限于丙烯酸磷酸酯、磷酸二丁酯、甲基丙烯酸磷酸酯、及卵磷脂中的一种或几种。该附着力促进剂可以与有机载体的活性稀释剂、光引发剂、有机树脂等成分发生反应从而键合在一起。该附着力促进剂还可以与ITO（氧化铟锡）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材表面的基团发生化学反应形成化学键，使感光银浆与基材连接在一起，从而提高感光银浆在基材表面的附着力。

所述有机树脂为常规应用于银浆的树脂，该有机树脂包括但不限于聚酯类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、及聚氨酯树脂中的一种或几种。所述环氧树脂包括但不限于芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、及脂环族环氧树脂中的一种或几种，所述丙烯酸树脂包括但不限于环氧改性丙烯酸树脂、及有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种。

所述活性稀释剂为常规应用于银浆的稀释剂，该活性稀释剂包括但不限于丙烯酸丁酯（BA）、丙烯酸异辛酯(2-EHA)、丙烯酸月桂酯(LA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、甲基丙烯酸羟丙酯(HPMA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酸异冰片酯(IBMA)、聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)、二丙二醇类二丙烯酸酯（DPGDA）、三丙二醇类二丙烯酸酯（TPGDA）、1,6-已二醇二丙烯酸酯（HDDA）、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）、α-甲基丙烯酸（MAA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）、季戊四醇三丙烯酸酯（PETA）、季戊四醇四丙烯酸酯（PETTA）、二季戊四醇五丙烯酸酯（DPPA）、及二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）中的一种或几种。