[发明专利]腔体功分器及天线

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯基站天线产品领域，尤其涉及一种腔体功分器及天线。

背景技术

面对4G时代的来临，市场对移动通讯基站天线产品性能的要求也在日益提高，这也同时对产品内部使用的器件的性能提出了更高的要求。功率分配器简称功分器，是最简单最常用的微波无源器件，它在天线馈电网络里起着非常重要的作用。功分器既可以用于功率分配，也可用于实现装配的线缆的转接。目前，功分器有多种实现形式，其中，腔体功分器由于结构简单，成本低，对于大批量生产的产品有着突出的优势。

然而，在现有技术中提供的腔体功分器尚存有以下问题：

1、腔体功分器的出线口围绕周向侧壁，可选位置较少，而实际生产中经常会需要某特定位置多线的连接方式，故而导致在该特定位置盘线体积大，盘线困难，同时在批量生产中还容易造成线缆的损伤。

2、腔体功分器的功分腔体采用镂空形式时，即功分腔体上下端开口，只有侧壁，这样不利于焊锡量的控制，使得批量生产中容易导致产品的性能一致性差。

3、腔体功分器的功分腔体采用底面与侧面兼具的形式时，为了防止线缆焊接时短路，采用了在功分腔体内放入紧贴内壁的非金属介质，再在介质中间掏空放入铜片对线缆内导体进行焊接。该种方式虽然能够控制焊锡量，但是只能选择耐超高温的材质（例如聚四氟乙烯）作为介质才不会影响交调性能。该种方式的缺点是材料贵，造成整体成本高。

4、腔体功分器的功分腔体采用底面与侧面兼具的形式时，采用了在功分腔体内放入PCB线路板以防止线缆焊接时短路，通过电烙铁手工焊接的焊接方式将线缆编织层焊接于功分腔体，该种方式虽然也能够控制焊锡量，但是手工焊接的生产效率低且可靠性较差。

因此，现有的腔体功分器的结构在实际使用中显然存在着不便与缺陷，有必要加以改进。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种体积小、装配简单且成本低的腔体功分器，用于解决现有技术中腔体功分器的焊锡量难以控制且生产效率低的问题。

本发明的另一个目的在于提供一种天线，用于解决现有技术中腔体功分器的焊锡量难以控制且生产效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：

一种腔体功分器，其包括：一功分腔体、一PCB线路板及一绝缘套，该功分腔体由一侧壁围合而成，其中，该侧壁上设有至少一接线端口，用于供线缆穿入至该功分腔体内；该侧壁的顶部还设有与该接线端口连通的至少一焊接槽，用于放置焊料以将线缆编织层焊接于该接线端口；该PCB线路板安装在该功分腔体内，用于与线缆内导体焊接；该绝缘套套接于该功分腔体的外侧，用于保护线缆编织层与功分腔体的焊接点。

在一实施例中，所述侧壁的顶部设有多个焊接槽，每一焊接槽均与多个接线端口连通。

在一实施例中，所述焊接槽内设有间隔壁，以间隔开每两个接线端口。

在一实施例中，所述焊接槽的侧部设有一高于接线端口底部的凸起，用于放置焊料。

在一实施例中，所述侧壁的底部开设有与接线端口连通的通道，用于使焊料可以在所述焊接槽内均匀流动。

在一实施例中，所述通道呈V字形，其大端与所述接线端口连通。

在一实施例中，所述通道为多边形槽或者圆形槽。

在一实施例中，所述功分腔体为包括一底面的多边形腔体结构或者圆形腔体结构。

在一实施例中，所述功分腔体为长方形腔体结构，其由相对的两厚壁及相对的两薄壁围合而成，该两厚壁上各设有两接线端口及与该两接线端口连通的两焊接槽。

在一实施例中，所述接线端口为直通形式，所述PCB线路板对应所述接线端口的位置处设有收容槽，用于放置线缆介质防止腔体功分器短路。

一种天线，其包括如上所述的腔体功分器。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

通过在用于围合形成功分腔体的侧壁的顶部上设置与接线端口连通的至少一焊接槽，该焊接槽用于放置焊料，不仅使得线缆编织层可以通过感应焊的焊接方式与设置于侧壁上的接线端口进行焊接，避免了使用电烙铁手工焊接的焊接方式，提高了生产效率，而且即使是采用镂空形式的功分腔体，也可以对焊锡量加以控制，从而使得本发明的腔体功分器无论是在功能上还是在使用性能上都有效地解决了现有的腔体功分器中存在的不便与缺陷。

附图说明

图1为一实施例的腔体功分器的结构图。

图2为一实施例的腔体功分器的功分腔体的结构图。

图3为另一实施例的腔体功分器的功分腔体的结构图。