[发明专利]一种倒装LED的封装结构在审
| 申请号： | 201510272613.5 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN104821368A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 叶志伟 | 申请（专利权）人： | 叶志伟 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529100 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装LED的封装结构，其特征在于：包括倒装芯片、基板和将倒装芯片固定在基板上的绝缘胶体，所述绝缘胶体中掺杂有导电胶囊，所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，被夹压在芯片电极与基板之间的导电胶囊破裂，导电粉体扩散在芯片电极与基板之间的绝缘胶体中使芯片电极与基板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述导电粉体为银粉。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述绝缘胶囊皮为有机硅浸渍膜。
4.根据权利要求3所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述绝缘胶囊皮为聚醛改性有机硅浸渍膜。
5.根据权利要求1所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述绝缘胶囊皮的直径为4-10微米，被压合到原直径的30％-60％时破裂。
6.根据权利要求5所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述绝缘胶囊皮的直径为5微米，被压合到2～3微米时破裂。
7.根据权利要求1所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述绝缘胶体的材料为硅胶或环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述绝缘胶体的材料还包括氢氧化铝。
9.根据权利要求1所述的一种倒装LED的封装结构，其特征在于：所述芯片电极与基板之间的距离为2～30um。
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